英特尔，拿下谷歌/亚马逊订单

据《WIRED》报道，英特尔正与谷歌、亚马逊两大科技巨头洽谈合作，为其提供先进封装服务。
这些企业虽具备自研定制芯片能力，但部分制造环节仍需外包。英特尔的EMIB技术是吸引客户的关键，其在性能与AI架构支持方面，已与台积电的CoWoS技术不相上下。
英特尔首席财务官David Zinsner透露，自年初以来，先进封装业务发展迅速，客户对EMIB及其他方案展现出强烈信心，甚至愿意通过预付方式锁定产能。目前客户相关承诺金额已达数十亿美元，谷歌与亚马逊的ASIC项目（包括TPU与Trainium芯片）未来有望采用EMIB‑T技术。
根据英特尔公布的时间表，相关合作承诺预计在2026年下半年正式落地，更多细节或将在4月23日的财报电话会议上公布。
据Wccftech报道，当前全球先进封装需求几乎由台积电垄断，其CoWoS‑L技术是业内主流选择。但台积电存在产能紧张、产能被大客户锁定等问题，且产能高度集中于中国中国台湾地区地区，存在地缘政治风险，这为英特尔带来了机遇，使其成为云服务商与ASIC设计企业的重要替代方案。

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