新唐科技与高塔半导体达成协议，推动TPSCo业务重整

新唐科技与其全资子公司Nuvoton Technology Corporation Japan（NTCJ）近日与以色列晶圆代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）及其关联公司Tower Partners Semiconductor Co., Ltd.（TPSCo）签署框架协议，旨在推动TPSCo业务的策略性重整。据官方消息，此次合作将优化各方资产配置，提升运营效率。

TPSCo目前由Tower持股51%，NTCJ持股49%。该公司在日本鱼津市和砺波市分别拥有一座12寸和8寸晶圆制造工厂，主要提供晶圆制程与封装服务。根据协议，交易完成后，Tower将完全掌控TPSCo的12寸厂及晶圆代工业务，而TPSCo的8寸厂及相应业务将由NTCJ全资持有。

NTCJ将在交易完成日向Tower支付2500万美元作为对价。双方承诺在交易期间保持客户服务质量，并确保现有运营及研发计划不受影响。此外，双方还将为在对方厂区生产产品的客户提供支持，以保障业务平稳过渡。

此次业务重整旨在更好地契合各方的长期发展战略，适应市场与客户需求变化。新唐科技表示，交易预计于2027年4月1日完成，但需满足相关交割条件并获得必要主管机关的核准。