高塔半导体携手迈威尔交付超五百万颗光子芯片

据高塔半导体（Tower Semiconductor）官方宣布，该公司与Marvell Technology的合作取得关键进展，累计向Marvell的全球客户交付了超过500万颗相干光子集成电路（PIC）。该批产品依托成熟的高性能光子解决方案，主要应用于人工智能数据中心互联网络，以应对不断提升的带宽及能效需求。

在技术层面，相干光子集成电路的结构相对复杂。与常规的直接检测芯片不同，此类器件不仅要调控光信号幅度，还需同步精准控制光的偏振状态与相位，因此对制造工艺和设计方案提出了更严苛的标准。为应对这些挑战，高塔半导体与Marvell正共同研发下一代相干光技术。双方持续完善非硅材料集成、电子元器件三维集成以及V-Groove等先进光学封装工艺，进而丰富硅光子平台的功能覆盖与性能表现。

高塔半导体射频事业部副总裁兼总经理Ed Preisler表示，随着光收发器应用需求的不断迭代，光子技术平台必须同步升级，相干光收发器领域的需求变化尤为显著。Marvell光学工程高级副总裁兼首席技术官Radha Nagarajan指出，此次交付验证了双方的合作成果。未来，两家企业将继续联合开发适配大规模数据中心架构的新一代相干技术，提供兼顾性能与能效的光子产品，从而支撑各类人工智能业务的平稳运行。