据相关报道，全球面板产能格局发生了显著变化，日本、韩国相继退出LCD市场，而中国台湾地区面板厂商则因产能过剩和价格战陷入困境，不得不寻求新的发展方向。
中国台湾地区面板厂商正依托其在大面积基板处理、薄膜技术、黄光制程等领域的深厚积累，积极向半导体领域转型。友达将资源重点投入硅光子技术，并将其Micro LED技术延伸至光通信市场。据悉，友达已加入由台积电、日月光等主导的“SEMI硅光子产业联盟”，融入半导体与光通信供应链生态体系。
群创则专注于扇出型面板级封装（FOPLP）技术的发展。据报道，自2025年开始出货以来，群创的月出货量已从400万颗提升至4000多万颗。目前，其主要客户订单预计将持续至2026年第四季度，2027年的市场表现仍需观察。此外，群创还在RDL First与TGV客户认证方面投入大量资源，这对其未来FOPLP技术的发展至关重要。
这场转型不仅限于友达、群创等面板大厂，而是涵盖材料供应商、设备厂商以及面板制造商的全产业链跨界行动。设备厂商凭借在面板领域的技术积累，成功切入2.5D/3D封装市场。例如，志圣、均豪、均华组成的G2C+联盟，利用其在面板基板处理方面的优势，开发出适用于先进封装的真空压膜与自动化搬运系统。
材料厂商也在向高附加值的半导体特化材料领域转型。达兴材料作为友达与长兴材料的合资企业，其感光介电绝缘层（PSPI）已应用于2纳米先进制程，并成功打入美国亚利桑那州晶圆厂供应链。光学膜厂华宏新技则通过投资锦德气体，进军电子级特殊气体混配制造领域，同时开发FOPLP制程中的关键耗材。
尽管面板产业链在技术上与半导体产业有一定共通性，但要实现全面融入仍面临诸多挑战。半导体产业对纳米级良率管控的要求远高于面板产业，这对面板厂商来说是一次技术与文化的双重跨越。
