京东方投330亿建晶圆厂，面板厂加速进军半导体

在液晶显示领域确立优势后，国内面板巨头正将战略重心向集成电路制造转移。面对外部技术限制，国内企业正通过自建晶圆厂等方式，力求打造自主可控的芯片供应链。

作为行业龙头，京东方采取了玻璃基板与晶圆制造双线并行的策略。据韩媒《文化日报》援引业界消息，京东方通过旗下投资平台在北京布局的12英寸晶圆厂，计划在2026年下半年实现量产。该基地总投资额高达330亿元，首批核心制造设备已于2025年12月入驻，未来将重点生产显示驱动芯片、电源管理芯片以及车用微控制器。

在先进封装材料方面，据芯语报道，京东方的玻璃基板中试线预计在2026年上半年完成全自动化设备整合，设计月产能为1000片。回顾其技术演进，该公司自2020年启动研发，2022年斥资3.9亿元搭建兼容硅基与玻璃基的创新实验平台，随后在2024年追加9.93亿元建设中试线。目前，其20层大尺寸玻璃基板样品已开发完毕并送交国内客户进行概念验证，该产品主要面向大型人工智能计算芯片的先进封装需求。

除京东方外，其他面板企业也在加快半导体领域的布局。TCL华星在2026年3月完成了对福建万亿元光电的收购，借此获取氮化镓材料以及Mini/Micro LED芯片的量产能力。维信诺则在江苏推进总投资50亿元的玻璃基板项目，并于2026年4月引入光学与X光检测设备以优化试产良率。

国内面板企业向半导体产业链延伸的趋势，引起了韩国业界的密切关注。随着双方在显示与芯片领域的技术差距逐步缩小，韩国相关产业面临的市场竞争日益激烈，亟需加大对前沿技术的投资力度以维持现有优势。