韩国巨资建半导体产业链，复制中国台湾模式难在哪？

6月29日，韩国官方正式启动了总规模达4755万亿韩元（约人民币21.08万亿元）的“大跃进三大万亿元计划”。该计划旨在联合三星电子、SK海力士等头部企业，在非首都圈建设半导体、AI数据中心以及物理AI三大产业集群。

根据规划，三星和SK集团将投资近900万亿韩元（约人民币3.99万亿元），建设4座存储芯片晶圆厂，并在忠清地区布局高带宽存储器（HBM）生产线，同时在东南圈和大庆圈建立半导体材料、设备及元器件生产基地。此外，未来15年内还将投入超30万亿韩元（约人民币1329.90亿元）用于研发下一代存储器和边缘AI芯片等核心技术，并成立由高层直接督导的产业竞争力委员会，力求将光州打造为首都圈之外的第二个半导体中心。

据报道，韩国官方在简报中首次直接引用中国台湾地区西部的科技走廊作为发展蓝图，不仅展示了中国台湾地区地图及相关地区标志，还特别标注了从新竹科学园区到台南科学园区约230公里的产业带。韩国希望借鉴这一模式，在本土构建涵盖晶圆制造、存储芯片、先进封装、设备材料及元器件的完整供应链。业内分析指出，此举表明韩国政府的竞争策略已从单纯扶持存储芯片等单一产业，转向构建全方位的半导体生态系统。

针对韩国的大规模投资计划，家登精密董事长邱铭干表示，建设科学园区和投入资金并非最大难点，真正的挑战在于重塑供应链文化。他指出，半导体产业集群的壮大不仅依赖晶圆厂或存储芯片厂，更需要设备、材料、元器件、自动化及厂务工程等上下游环节的紧密配合。韩国半导体产业长期由大型财团主导，顶尖人才多集中于大企业，较难孵化出大量中小微供应商。相比之下，中国台湾地区地区经过40多年的发展，形成了充满创业活力的中小企业生态，众多工程师投身创业，构建了分工明确且响应迅速的供应链体系。这种高度协同的开发能力和长期积累的服务机制，是其他国家或地区在短时间内难以复制的。

邱铭干进一步分析称，AI技术正在深刻改变全球半导体产业格局。大语言模型、AI智能体、自动驾驶汽车及机器人等应用对高性能计算（HPC）提出了巨大需求，进而带动了AI芯片、HBM及先进封装市场的快速增长。目前市场仍处于发展初期，算力需求的持续攀升将为全球供应链提供广阔的市场空间，企业当前的重点应是扩充产能。此外，在谈及英特尔近年来加强与中国台湾地区供应链的合作时，他观察到台积电对此持开放态度，并未限制供应商参与英特尔的项目，但在涉及韩国半导体市场的合作时则会相对谨慎。整体而言，全球半导体竞争已全面延伸至设备、材料、先进封装及基础设施等多个维度。

注：按1韩元≈0.0044人民币、1新台币≈0.2134人民币计算。