颀邦：三大动能助力驱动IC封测业务稳步发展

据颀邦在法说会上透露，尽管2026年存储器价格可能承压，消费性电子市场增长乏力，但公司驱动IC封测业务仍具备三大成长动能，有望抵御行业下行压力。

首先，韩系驱动IC客户计划将投片及封装订单转移至中国台湾地区，颀邦在COG（Chip on Glass）和COF（Chip on Film）封装市场有望进一步提升市占率。目前相关项目已进入认证阶段，预计下半年实现量产。

其次，尽管消费性电子产品面临存储器缺货涨价的压力，但部分大客户积极建库存，使得颀邦第1季业绩有望与上季持平。据公司透露，这一趋势将为业务提供稳定支撑。

此外，颀邦成功切入既有大客户2026年推出的穿戴式装置供应链，预计这一合作将推动全年驱动IC封测出货量保持稳定，并确保第1季毛利率不出现明显下滑。

颀邦长期专注于显示器驱动IC封测业务，目前该领域贡献了公司约60~70%的营收，终端应用涵盖电视、笔记本电脑、手机及穿戴式装置等。面对面板产业景气下行，公司积极拓展非驱动IC业务，布局硅光子（SiPh）、射频前端（RF front-end）芯片及无线射频识别（RFID）三大领域。

据悉，颀邦的硅光子封装业务毛利显著高于公司整体平均，其首家线性驱动可插拔光模块（LPO）客户将于2026年量产，预计全年贡献约2%的营业额。此外，公司正与另外5家客户进行开发合作，进一步推动业务重心转移。

值得一提的是，颀邦近2年资本支出总额维持在新台币55亿元，主要用于马来西亚槟城新厂的建设与设备采购。新厂预计于2026年下半年正式量产，届时将复制中国台湾地区现有产品线，包括金凸块（Gold bump）、测试、切割、COG及COF等制程。新厂选址邻近主要客户，预计将带来更多业务机会。

日前，颀邦低调举行马来西亚槟城新厂开幕典礼，驻马来西亚代表连玉苹受邀出席剪彩仪式。据驻马来西亚代表处新闻稿指出，颀邦投资约2亿美元打造马来西亚据点，结合当地技术优势与成本效益，为全球客户提供更稳定的封测服务。