半导体产业链涨价潮来袭，上游材料与存储器成推手

据半导体行业消息，近期上游材料与存储器接连缺货涨价，产业链为反映成本，涨价效应不断扩大。晶圆厂合肥晶合宣布，自2026年6月1日起，代工价格将上调10%，以确保产品供应稳定和长期合作可持续发展。

业内人士指出，自2025年下半年以来，虽然需求未全面爆发，但材料和存储器的缺货涨价推动了上下游产业链的成本转嫁。台积电先进制程报价逐年上升，力积电和世界先进也相继宣布涨价。中芯国际、华虹、长电与兆易创新等企业也向客户传递了2026年的涨价计划。此外，德州仪器（TI）、恩智浦（NXP）和英飞凌（Infineon）等芯片厂商近期也发出了调价通知。

此轮涨价不仅反映了成本压力的持续上升，也表明成熟制程价格策略已从疫后低价竞争转向涨价以转嫁成本，形成“半导体通膨”的连锁效应。

半导体行业人士进一步分析，芯片通膨的初始关键在于2025年下半年上游材料价格逐季上涨。AI服务器等终端需求带动高端PCB材料规格升级，同时日系大厂产能不足，导致玻纤短缺、T-glass交期延长、铜箔价格持续上涨，推升了ABF/BT载板报价。日东纺（Nittobo）于2025年8月起报价大涨20%，被视为AI风暴下的“起爆点”。Resonac（原昭和电工）也于2026年3月1日起调涨CCL等PCB材料价格。

此外，AI带动存储器需求复苏，高带宽存储器（HBM）研发门槛高、良率低，大量消耗DRAM产能，挤压DDR4、DDR5供应，引发存储器涨价潮。近期能源与油价上涨进一步加剧了半导体成本压力，多层次的价格传导机制形成。

业内人士表示，合肥晶合6月起的涨价已算是半导体行业中转嫁成本较慢的案例。尽管电子业尚未全面复苏，但AI基础建设、高效运算（HPC）、车用与工控等应用支撑了供需结构的改变，内需市场成为重要支撑。2025年成为价格修复的起点，迎来结构性上涨。

中芯国际、华虹与生益科技等企业已预告2026年报价逐季调涨。其中，兆易创新2026年报价涨幅约达60%。封测企业如长电、通富微、甬矽电子等也预告2026年代工报价涨幅10%起跳。纳芯微、圣邦、南芯等厂商则宣布2026年上半年至少调涨10~15%。

值得一提的是，CMOS影像传感器（CIS）大厂思特威宣布自3月1日起，智能安防与AIoT产品线价格将按上游晶圆代工厂所生产产品分别调升10%、20%。其合作代工厂为合肥晶合与三星电子，间接证实了涨势的确立。

中国台湾地区IC设计厂商如达发、瑞昱、茂达、致新等也陆续调涨报价。瑞昱自3月1日起，SoC内含存储器的相关产品报价将调涨30%以上，且可能随上游状况再行调整。另一方面，英特尔处理器自年初以来也传出中低端部分型号缺货涨价。英特尔最新表示，处理器供应短缺已是全面性现象，但即使价格小幅调涨，也远不及DRAM、NAND市场的剧烈涨幅。

半导体行业人士指出，已连续亏损三年的三星晶圆代工事业，此波调涨应有助于缩小亏损。