新思推出新工具助力芯片设计优化散热与结构

据路透社（Reuters）报道，全球知名的半导体设计工具（EDA）厂商新思（Synopsys）于3月11日发布了一系列全新软件工具，旨在应对AI芯片设计复杂度不断提升的挑战。这也是新思在完成对工程模拟软件商Ansys高达350亿美元收购后的首次产品发布。

新思长期为NVIDIA和超微（AMD）等企业提供电路布局软件支持。此前，NVIDIA曾在2025年向新思注资20亿美元。随着AI芯片逐渐采用小芯片（chiplet）堆叠技术，设计人员需要解决过去属于机械工程领域的问题，例如芯片因热膨胀导致的结构变形或裂缝。

高端芯片造价高昂，一旦因热能引发零件膨胀或损坏，将直接导致芯片失效。对此，新思CEO Sassine Ghazi表示，传统设计流程中，工程师通常独立完成各环节任务，而新工具将工程分析功能直接集成到现有软件中。这使得英特尔（Intel）等客户能够在设计阶段优化散热与结构，从而实现更高性能、更低功耗以及更低成本的目标。