据日经新闻（Nikkei）报道，生成式AI应用的迅速普及，正显著推动全球芯片制造商的增产意愿。不仅先进逻辑IC需求旺盛，存储器价格的快速上涨也进一步激发了市场对扩产的期待。日本多家半导体设备厂商在2025年4~12月财报说明会上，对2026年后的产业前景表达了普遍乐观的态度。
SEMI Japan代表滨岛雅彦引用SEMI最新调查数据指出，芯片制造商计划在2028年前于全球范围内设立超过100个生产枢纽（Hub）。然而，为满足未来半导体需求，预计到2030年仍需新增约30个生产枢纽。尽管并非所有资本支出都集中于先进逻辑芯片，但大规模扩产计划无疑为制造设备厂商提供了强劲的增长动力。
市场预测显示，原本业界普遍认为全球半导体市场规模将在2030年达到1万亿美元，但随着AI需求的激增，这一目标可能提前至2026年实现。SEMI预计，2025年全球制造设备市场将同比增长13.7%，达到1,330亿美元；2026年将进一步扩大至1,450亿美元。
前段制程设备（WFE）因高效能运算所需的高带宽存储器（HBM）投资，以及中国持续扩张的产能，表现尤为突出；后段制程设备则以测试设备（ATE）的增长幅度最为显著。展望2027年，全球半导体设备市场规模预计将达到1,560亿美元，但考虑到AI需求的强劲增长，这一预测值未来可能再次上调。
