鑫华科技科创板IPO获受理，拟募资13.2亿元投建多晶硅项目

2月25日，上交所官网显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称“鑫华科技”）的科创板IPO项目已获受理，保荐机构为招商证券。这一项目也成为马年首单IPO新受理案例。

据招股书披露，鑫华科技计划募资13.2亿元，主要用于建设10000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目、1500吨/年超高纯多晶硅项目、1500吨/年区熔用多晶硅项目，以及高纯硅材料研发基地项目等。这些项目将进一步巩固其在电子级多晶硅领域的市场地位。

鑫华科技的客户群体覆盖了国内几乎所有的领先半导体硅片企业，并与多家企业签署了长期供应协议。其前十大客户包括西安奕材、沪硅产业、TCL中环、立昂微、Ferrotec、有研硅和中晶科技等。在国际市场上，电子级多晶硅及其下游12英寸硅片市场呈现寡头垄断格局。

目前，电子级多晶硅供应主要由德国瓦克、美国Hemlock和日本德山等少数国际厂商掌控，而12英寸硅片市场则被前五大硅片厂商占据，产能占比超过70%。国际厂商对电子级多晶硅的技术指标和稳定性要求极为严格，供应链进入壁垒极高。据悉，鑫华科技已成功打入国际一线硅片厂商供应链。

业绩方面，2025年1-9月，鑫华科技实现营业收入13.36亿元，扣非后归母净利润达1.18亿元。2022年至2024年各期末，其营业收入分别为12.74亿元、9.46亿元和11.10亿元。