2025年全球封测十强出炉

据芯思想研究院最新统计，2025年全球委外封装测试（OSAT）产业总营收达人民币3,332亿元，创下历史新高。这一数据不包含整合元件制造商（IDM）自有封装及晶圆代工厂先进封装营收。

从营收排名来看，日月光投控（ASE）以868亿元位居第一，Amkor以478亿元排名第二，长电科技（JCET）以406亿元位列第三。通富微电、天水华天、力成科技、智路封测、京元电子、韩国HANA Micron和盛合晶微分列第四至第十位。其中，盛合晶微首次进入全球前十，营收达67亿元。

从区域分布来看，中国大陆厂商占据五席（长电科技、通富微电、天水华天、智路封测、盛合晶微），合计市占率为32.6%；中国台湾地区厂商（日月光、力成科技、京元电子）市占率为33.42%；美国Amkor占14.34%，韩国HANA Micron占2.2%。尽管中国大陆厂商在数量上占据优势，但整体市占率仍略低于中国台湾地区厂商约0.82个百分点，显示双方实力已非常接近。

2025年产业的最大亮点是先进封装需求的爆发。在人工智能（AI）、高效能运算（HPC）和数据中心的推动下，采用重布线（RDL）、凸块（Bumping）、矽穿孔（TSV）等技术的晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）及2.5D/3D封装的比重持续增加。先进封装已成为半导体产业进入后摩尔时代提升系统效能与整合度的关键。

值得注意的是，若将晶圆代工厂的先进封装部分纳入排名，台积电2025年相关营收约达130亿美元，跃居全球第一，凸显其先进封装产值的快速攀升。

此外，受地缘政治与供应链重组影响，国际大厂加速布局东南亚。越南与马来西亚成为半导体后段制程的扩产重镇，Amkor、HANA Micron、通富微电、日月光及智路封测均在当地加大投资，东南亚封测产能比重持续提升。

面板级封装（Panel Level Packaging）也逐渐成熟。随着GPU、FPGA等高端芯片尺寸突破60mm以上，传统晶圆曝光面临产能与良率限制，面板级封装因具备更高产出效率与成本优势而受到市场关注。

盛合晶微近3年营收迅速飙升，从2022年的16.33亿元增长至2025年的逾65亿元，规模接近4倍成长，增幅高于产业平均。其技术布局涵盖12寸Bumping量产与14纳米Bumping突破，在晶圆级封装（WLCSP）及2.5D封装市场快速扩张。据传，其也是华为主要合作的后段封测厂之一。