晶合整合加速扩产，布局高端特殊制程市场

近日，晶圆代工厂晶合集成宣布，将通过股权转让及增资方式向合肥晶奕整合投资20亿元人民币，并取得其100%股权。交易完成后，晶奕整合将成为晶合集成的全资子公司，负责建设其四期项目。

据财联社、芯智讯、时代周报等报道，晶合集成的四期项目总投资达355亿元，新厂房位于合肥新站高新区，预计2026年第四季度搬入设备并投产，2028年第二季度实现满产。该项目计划建设一条12英寸生产线，月产能约5.5万片，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑制程，广泛应用于OLED显示面板、AI手机、智能汽车等领域。

业内人士透露，晶合集成的扩产动作正在加速推进，2026年不少设备已进入搬入阶段，春节期间也在持续施工。此外，晶合集成已于2025年9月递交上市申请，拟在香港挂牌上市，但尚未透露四期项目的具体资金来源。

从营收结构来看，晶合集成在中高端制程领域的布局已初见成效。2025年上半年数据显示，55纳米制程占营收比重提升至10.38%，40纳米制程开始贡献营收；从应用分类来看，DDIC营收占比下降至60.61%，而CIS营收占比上升至20.51%。2025年前三季度，晶合集成实现总营收81.30亿元，同比增长19.99%；净利润5.50亿元，同比增长97.24%。

在市场需求方面，Omdia预测，全球CIS市场规模将在2029年增长至270亿美元，2023-2029年复合年增长率为6%。长期以来，高端CIS市场由索尼和三星主导，但国内厂商正加速追赶。以思特威为代表的设计企业，与晶合集成在制造端展开深度合作，逐步形成一条以国内厂商为核心的CIS产业链。

据快科技报道，思特威与晶合集成于2025年2月达成战略合作协议。第一阶段，晶合集成将向思特威提供月产能1.5万片堆叠式晶圆，满足其量产需求；第二阶段将进一步扩大至月产能4.5万片，为思特威高端CIS产品提供支持。此外，思特威的旗舰级5000万像素CIS已打入小米、荣耀供应链，单月出货量突破1亿颗。

值得注意的是，思特威的发展离不开华为、小米等科技企业的支持。自2021年起，华为哈勃产业基金持有思特威2.20%股份，小米产业基金则持有1.61%股份。2025年，小米17 Pro及17 Pro Max的主摄镜头采用思特威定制化产品，标志着国产CIS已进入高端智能手机市场。

随着晶合集成、思特威与终端品牌协同合作，国产CIS产业链正逐步完善，并在高端市场占据一席之地。