利扬芯片拟募资9.7亿元，加码集成电路项目

1月30日，广东利扬芯片测试股份有限公司发布公告称，计划通过定增方式募资不超过9.7亿元。这笔资金将主要用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目，同时补充流动资金并偿还银行贷款。

公开资料显示，利扬芯片成立于2010年，是国内首批在科创板上市的独立第三方集成电路测试服务商。公司专注于集成电路测试全链条服务，依托“一体两翼”战略（以测试为核心，向晶圆配套延伸并发力先进封装），在国产替代与高端测试需求领域占据重要地位。此外，利扬芯片还被评为国家级专精特新“小巨人”企业，展现了其在行业内的技术实力与市场竞争力。