12英寸硅基晶圆项目落地南京

近日，总投资30亿元的集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目正式签约落地南京麒麟科创园。

项目由江苏卓航致远科技有限公司主导建设，该公司由江苏卓远半导体有限公司全资子公司上海卓远方德半导体有限公司与江苏航投未来科技产业有限公司共同组建。核心股东江苏卓远半导体有限公司是国家级高新技术企业和专精特新“小巨人”企业，在半导体材料及设备领域具备深厚技术积累，布局覆盖产业链多个环节。

江苏卓远半导体有限公司长期深耕第三代半导体领域，已形成从单晶制造装备到晶圆片的完整产业链布局，重点推进碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等材料的研发与产业化。公司自主研发的12英寸电子级单晶硅生长设备实现国产替代，市场占有率达20%，国产设备出货量位居行业前列，为第三代半导体材料规模化生产提供设备支撑。

项目聚焦半导体产业链核心材料环节，瞄准AI算力、航空航天、新能源及汽车电子等领域对芯片的需求，重点推进12英寸半导体大硅片建设。项目建成后，将填补国内高端大硅片和MPCVD金刚石产能缺口，提升关键半导体材料的国产化率和产业化水平，同时完善南京江宁区半导体产业链条，助力区域经济发展。