晶晨股份申请赴港上市，拓展国际资本市场

晶晨股份于2025年9月25日正式向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市股份（H股）的申请，并在香港联交所网站上公布了相关资料。据公告显示，此次申请上市是公司为拓展国际资本市场、提升品牌影响力的重要战略举措，将进一步推动其国际化发展进程。

晶晨股份专注于智能终端控制与连接解决方案，覆盖智慧家庭、智慧办公、智慧出行等多个应用场景。公司提供包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等多样化产品。根据弗若斯特沙利文报告，按2024年的相关收入计算，晶晨股份在全球智能终端SoC芯片厂商中排名第四，在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二。

公司在通信与连接芯片领域也取得了显著进展，自研的Wi-Fi芯片和LTE芯片与SoC芯片高度适配，能够满足AIoT场景的多样化需求。随着基础模型与生成式AI的发展，公司前瞻性布局端侧AI芯片在消费电子、智慧城市、机器人、汽车等领域的应用，持续扩大技术覆盖维度与行业影响力。

晶晨股份在全球智慧家庭领域表现突出，截至2025年6月30日，公司芯片累计出货量已超过10亿颗。根据弗若斯特沙利文的数据，2024年，全球每3台智能机顶盒中就有1台搭载晶晨股份的芯片，每5台智能电视中也有1台使用其芯片。公司业务覆盖全球100多个国家和地区，与250余家主流运营商、全球前20大电视品牌中的14家建立了合作关系，成为数亿家庭屏幕的“大脑”。

在客户与供应商方面，晶晨股份的收入主要来源于分销商。2022年至2024年，公司五大客户合计收入占比分别为57.9%、65.5%、63.3%，最大客户收入占比分别为17.3%、24.5%、18.8%。同时，公司对供应商的依赖度较高，2022年至2024年，五大供应商采购额占比分别为91.2%、86.6%、88.0%，最大供应商采购额占比分别为59.0%、54.6%、49.8%。