四川青神半导体封装材料项目预计11月投产

近日，四川省重点产业项目——青神美矽年产2万吨半导体封装材料项目取得新进展。据青神县融媒体中心消息，该项目主体厂房已完成封顶，停车场施工也已结束，即将进入定制化设备安装阶段，预计8月底交付使用，11月正式投产。

青神美矽项目位于青神经开区，占地50亩，规划建设3.6万平方米定制厂房。项目专注于半导体封装领域核心材料的研发与生产，其产品将广泛应用于集成电路和功率器件等高端封装环节。项目达产后，预计年产2万吨半导体环氧塑封材料，直接带动就业400余人，同时吸引上下游企业集聚，预计将推动区域半导体产业产值增长超10亿元。

该项目由深圳市新创源精密智造有限公司与青神产投基金共同出资建设。新创源公司是国家高新技术企业和省级专精特新企业，拥有50余项国家发明专利，研发出代表行业最高制造水平的“载带高速粒子成型机”，并在东莞、无锡等地设有6个生产基地。