英迪芯微车规级芯片出货超3亿颗

6月11日，英迪芯微官方宣布，其车规控制类芯片前装累计出货量已突破3亿颗。

英迪芯微成立于2017年，是一家专注于车规级数模混合信号芯片研发、设计和销售的企业。其主要产品包括汽车照明控制驱动芯片、汽车电机控制驱动芯片、汽车传感芯片及血糖仪芯片，下游应用领域主要集中在汽车和医疗健康行业。

据公司介绍，英迪芯微聚焦国产替代与技术创新，已发展为国内少数具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业。2024年，公司实现营业收入近6亿元，其中车规级芯片收入占比超90%，剔除股份支付费用后，归属于母公司股东的净利润达4641.35万元，产品经营状况良好。

英迪芯微拥有全面的车规级数字电路IP（实现控制、算法、协议功能）和模拟电路IP（实现通信、驱动、信号链、电源等功能），并创新性地将数字IP与模拟IP集成于单芯片中，形成数模混合信号芯片。此外，公司在国产BCD+eFlash车规级数模混合集成特色工艺平台上率先实现量产，积累了独特的制造工艺经验。相比纯模拟芯片，数模混合信号芯片对设计技术和制造工艺的要求更高，英迪芯微部分产品在过去两年的毛利率保持在40%以上。

目前，英迪芯微采用汽车照明、汽车微马达、汽车传感三大产品线战略，相关产品已实现大规模量产并应用于实际车型中。