芯谷微砷化镓晶圆制造线设备搬入，迈向IDM模式

5月19日，合肥芯谷微电子有限公司（以下简称“芯谷微”）宣布其砷化镓晶圆制造线项目取得重要进展，首台核心设备高温离子注入机成功搬入产线。这标志着项目正式进入设备安装与调试阶段，预计全部设备将于5月底完成搬入，为后续产线通线和达产奠定基础。

芯谷微成立于2014年，总部位于合肥高新技术产业开发区，其核心技术团队拥有近30年的微波集成电路设计经验，成员曾任职于美国Excelics公司及国内外知名企业。公司专注于微波、毫米波单片集成电路的研发与生产，基于砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN）工艺技术，产品覆盖DC-110GHz频段的低噪声放大器、功率放大器及多功能芯片等，广泛应用于国防军工领域如电子对抗、雷达探测和军用通信，同时逐步拓展至5G毫米波通信、卫星互联网及医疗设备等民用市场。

该项目于2023年启动，规划建设一条6英寸砷化镓晶圆生产线，旨在完善芯谷微从芯片设计、晶圆制造、封装测试到微波组件生产的全产业链能力，推动其向IDM（垂直整合制造）模式转型。项目投产后，将显著提升芯谷微在半导体领域的竞争力，并助力国产半导体制造技术的突破与应用落地。