Socionext计划开发2纳米芯片，Rapidus成潜在合作对象

日本IC设计公司Socionext正计划在北美开发2纳米制程半导体产品。Socionext美国分公司社长林豊在CES 2025上透露，公司最先进制程技术已推进到3纳米，并展望2纳米及1.x纳米制程。

对于2纳米芯片需求，Socionext已收到多笔数据中心相关洽谈，并正进行资源分配等准备工作。在晶圆制造方面，林豊表示Rapidus成为潜在委外代工候选者，但强调与台积电的合作关系依然稳固。

此外，Socionext认为与EDA工具大厂的关系同样关键，因此将以北美为中心推进业务。

在北美数据中心领域，Socionext已收到多个3纳米制程逻辑IC业务需求，部分正在开发阶段，预计2027年后可能投入应用。

同时，Socionext也计划将业务重心从车用领域转向其他市场。2023年，公司已采用台积电3纳米车载制程技术开发高端ADAS和自动驾驶系统SoC。

此外，Socionext还与台积电、ARM达成协议，将以台积电2纳米制程及ARM技术开发32核心CPU小芯片。