香港迎来半导体新篇章：杰立方半导体投资建设碳化硅晶圆厂

杰立方半导体（香港）有限公司正式与香港工业总会签署了合作备忘录，这一项目的投资金额高达69亿港元（约65亿人民币），预计将在2026年实现投产。达产后，每年将生产24万片晶圆，满足150万辆新能源车的需求，年产值有望超过110亿港元。

杰立方半导体，作为杰平方半导体的全资子公司，专注于车载芯片研发，尤其是高性能碳化硅芯片和车载以太网芯片等领域。该项目不仅为香港的半导体产业带来了新的动力，也推动了香港在第三代半导体技术上的发展。近年来，香港政府已将碳化硅和氮化镓等第三代半导体作为重点发展方向，进一步加大了对该领域的投资与支持。

此举无疑是香港在全球半导体市场中迈出的重要一步。随着半导体技术的不断升级和新能源车市场的迅猛增长，香港正加快布局高科技产业，为未来的创新和经济发展铺平道路。