基本半导体三闯港交所，碳化硅功率器件是主力

据港交所6月5日披露的信息，深圳基本半导体股份有限公司再次向港交所主板递交了上市申请。此次是其继此前两次提交招股书后的第三次尝试，由中银国际与国金证券（香港）担任联席保荐人。此次募集的资金计划用于扩充晶圆与模块产能、更新生产设备、推进新型碳化硅产品研发、完善全球分销渠道以及补充日常运营资金。

该企业创立于2016年，是国内少数拥有完整集成器件制造产业链的厂商之一，核心业务聚焦于第三代半导体碳化硅功率器件的开发、生产与销售。其主打产品涵盖工业级与车规级碳化硅功率模块、分立器件以及功率半导体栅极驱动器，终端应用场景包括数据中心、工业控制、储能系统、可再生能源和新能源汽车等。

据弗若斯特沙利文统计，以2024年营收规模计算，该企业在国产碳化硅功率模块供应商中位列第三，整体市场占有率为2.9%，居国内第六；其碳化硅分立器件与功率半导体栅极驱动器的市场份额分别为2.7%和1.7%，均排在第九位。此外，该企业已成功将产品导入十余家汽车制造商的五十多款新车型设计中，新能源汽车相关产品的总出货量突破了11万件。

财务数据方面，招股书显示，该企业2023年至2025年的营业收入分别达到2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元。受研发投入和战略性投资增加的影响，同期的净亏损额分别为3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元。在股权结构上，实际控制人汪之涵博士与一致行动人共同掌握约45.98%的表决权。