晶能微电子启动车规级半导体封测基地二期项目

据温岭发布消息，近日，由温岭新城开发区负责建设的半导体孵化园项目暨晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目正式开工。

晶能微电子专注于新能源领域的芯片设计与模块创新，拥有从芯片设计到模块制造再到车规认证的全方位能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等市场提供高性能的功率产品和服务。

该项目由温岭新城开发区负责建设，分为两期实施。一期项目已建成并投产，主要建设了一条车规级Si/SiC器件先进封装产线，预计年产值将突破2亿元。

二期项目占地约1.5万平方米，总建筑面积约3.4万平方米，将新建生产性用房、生活服务用房及辅助用房，主要用于车规级功率器件系列产品的研发、生产和销售，并将一期产线整体迁入新建厂房，计划于2026年竣工投产。

晶能微电子在10月25日宣布完成5亿元B轮融资，由秀洲翎航基金投资，这是公司完成的第四轮融资。此次融资和二期项目的开工，标志着晶能微电子在车规级半导体领域的进一步扩张，有助于公司提升在新能源汽车功率半导体市场的竞争力。