印度砸千亿美元搞半导体，二期预算正式获批

据相关报道，印度支出财务委员会近期通过了印度半导体计划第二阶段的资金审批，总额高达1.25万亿卢比（约130亿美元，约合883.39亿元人民币），目前该议案正交由联邦内阁进行最终审核。与首期7600亿卢比（约80亿美元，约合543.62亿元人民币）的投入相比，此次预算额度实现了显著增长。

从前期项目的推进情况来看，第一阶段已成功核准12个制造类项目，整体投资额达到173亿美元（约1175.58亿元人民币），具体包括一座晶圆厂、两座化合物半导体厂和九座封测厂。此外，位于古吉拉特邦的两个核心项目还获得了4.17亿美元（约28.34亿元人民币）的专项资金支持。在集成电路设计领域，相关激励政策已惠及24个研发项目，并为105家公司提供了高端EDA工具的使用权限，各产业园区已累计实现23款产品的流片验证。上下游配套产业也在加速扩张，INOX Air Products不仅为美光投资27.5亿美元（约186.87亿元人民币）的工厂供应工业气体，还额外花费5800万美元（约3.94亿元人民币）在当地打造电子特气中心。同时，塔塔电子的在建工厂计划于本年度12月开展试产工作。

新一期规划致力于完善集成电路全产业链，业务范畴囊括设计、晶圆代工以及封测等领域，并针对化合物半导体和上下游材料供应商出台多项政策扶持。在基础设施建设方面，相关部门计划投入1990万美元（约1.35亿元人民币），于古吉拉特邦的印度理工学院甘地讷格尔分校设立先进半导体制造研培中心。该机构将专注于技术研发、人才孵化及产学研合作，从而推动本土供应链的自主化进程。

印度官方强调，其集成电路战略不仅限于建造晶圆厂，而是力求打造涵盖设计、设备及物流的完整生态圈。通过扩大本地生产能力，期望能进一步拉动上游零组件和材料等配套产业的成长，为国内制造业注入新活力。

注：按1美元≈6.80人民币计算