派恩杰半导体获数亿元融资，巩固第三代半导体“小巨人”地位

派恩杰半导体（浙江）有限公司近日宣布完成数亿元融资，由上海半导体装备材料产业投资领投，南京市创新投资集团跟投，资金将助力供应链建设。

该公司成立于2018年，专注于第三代半导体功率器件，产品涵盖碳化硅MOSFET、SBD及氮化镓HEMT等，广泛应用于新能源汽车、数据中心、5G通信、储能等多个领域。

派恩杰不仅是国际标准制定的关键参与者，还发布了多款领先产品，其中SiC MOSFET已批量供应国产新能源车企。今年9月，公司荣获专精特新“小巨人”企业称号，并完成了从杭州到浙江的迁址及更名。

南京市创投集团指出，派恩杰拥有国内最全面的碳化硅功率器件产品线，且全部通过车规级测试，为客户提供高性能、可靠的解决方案。