Wolfspeed状告Navitas，第三代半导体专利战升级

据公开信息显示，第三代半导体企业Wolfspeed近期正式对氮化镓（GaN）头部企业Navitas发起专利侵权诉讼。此次纠纷首次同时涵盖GaN与碳化硅（SiC）两大技术领域。综合外媒报道，Wolfspeed在此次诉讼中动用了5项横跨GaN和SiC的基础专利，主要针对Navitas旗下的GaNFast、GaNSlim、GaNSafe等核心GaN产品线，以及GeneSiC和SiCPAK等SiC主力产品。

涉案专利主要涉及“低电感、高速开关的多层功率模块架构与封装技术”。由于封装结构中的“寄生电感”和“散热瓶颈”是SiC和GaN器件面临的共同技术难题，当Navitas的相关产品为了适应更高功率、高密度和高频率的AI服务器电源需求，而采用多芯片集成或多层低电感封装方案时，便可能触及Wolfspeed的专利保护范围。

据供应链业者透露，此次诉讼进一步加剧了第三代半导体领域的专利竞争态势。此前，功率器件巨头英飞凌（Infineon）与英诺赛科之间已在全球多地展开专利交锋。据媒体指出，过去市场通常将GaN与SiC应用于不同的场景，但随着Navitas等企业不断进行横向业务扩张，两者的应用边界逐渐模糊，这也促使Wolfspeed采取法律手段。

业界分析认为，Wolfspeed此举主要出于三大商业考量：一是保护核心资产并维护巨额的研发投入；二是在竞争对手扩张产品线时划定明确的业务边界；三是通过此举促使资本市场重新评估其专利资产的实际价值。

从市场机遇来看，引发第三代半导体专利战频发的核心驱动力在于AI数据中心和新能源汽车等领域的庞大需求。例如，英伟达（NVIDIA）供应链正在推进的800V直流电（800VDC）项目，以及预计在2027年实现显著增长的固态变压器（SST）市场。此外，电动汽车（EV）和充电桩领域也是各方争夺的焦点。

在英伟达的供应链体系中，英飞凌、Navitas和英诺赛科均已入围，而Wolfspeed目前尚未进入该名单。这意味着近期的专利竞争已从供应链体系内的相互博弈，演变为外部企业向体系内发起的挑战。不过，无论是800VDC还是SST技术，其潜在市场都远超单一客户的供应链范畴。

面对功率器件供应链卷入法律纠纷，下游客户不得不重新审视相关风险。这主要包括评估长期供应是否会因诉讼结果而中断、潜在的专利授权费用是否会转嫁至产品售价，以及更换供应商或重新修改产品设计所需付出的成本。

观察主流IDM厂商的战略布局，英飞凌、意法半导体（STMicroelectronics）、Wolfspeed以及Navitas等企业均已采取SiC与GaN双轨并行的策略。其业务规划不再局限于单一器件，而是延伸至材料、模块和封装等全产业链环节。此次专利纠纷也表明，第三代半导体市场的竞争已趋于白热化，未来企业不仅需要在产品和价格上保持优势，更需在封装、材料及模块等底层技术层面构建合规的专利壁垒。