三星HBM3供应NVIDIA传卡关 SK海力士地位短期难撼动

SK海力士当前独家供应NVIDIA HBM3。SK海力士

三星电子（Samsung Electronics）为扩大高带宽存储器（HBM）事业，积极寻求供应NVIDIA HBM3。然而近期传出三星因产品品质问题，难以与NVIDIA正式签约，估计SK海力士（SK Hynix）短期内将维持HBM市场主导地位。

韩联社引述半导体业界消息指出，NVIDIA高层与相关部门近期与SK海力士经营团队会面，希望SK海力士提前供应HBM3。据悉，NVIDIA已于2023年8月与SK海力士签订2024年的HBM3供应合约，当时NVIDIA也向SK海力士提出扩大供应量及提前生产等要求。

相反的，积极向NVIDIA协商供应HBM3的三星，则传产品良率、品质卡关。据悉，三星以品质改善为条件，与NVIDIA签订「有条件临时合约」，若HBM3品质改善至一定水准，将签订正式合约。也因此，短期内NVIDIA的HBM3供应，仍将由SK海力士主导。

针对相关传言，三星相关人士表示，HBM3供应相关事项，三星与各式客户皆按计划进行，并无良率、发热等问题。

三星近期与加拿大Tenstorrent、美国Groq等人工智能（AI）IC设计新创签订合约，并与长期进行研发合作的超微（AMD）完成HBM3和2.5D封装的最终品质测试，成功确保HBM3供货。不过业界认为Tenstorrent、Groq等公司订单规模相对较小，为加速事业扩张，三星迫切需要与NVIDIA合作。

半导体业界相关人士表示，三星因具备晶圆代工事业，可直接生产HBM，价格竞争力高，自2022年就与NVIDIA进行接触，但至今尚未取得明显成果。虽然积极成立HBM任务小组（TF）等，但组织人才并不容易。

责任编辑：范维君