SK海力士与三星加速HBM4E研发，送样竞争加剧

当前，三星电子与SK海力士正全面加快第七代高带宽内存（HBM4E）的研发与供应进度。在三星率先向全球交付HBM4E样品之后，SK海力士也被曝出即将向核心客户发送测试样品，双方的市场竞争态势正日益白热化。

据韩媒Newsis引述业界消息透露，SK海力士近期在HBM4E的技术攻关上取得了积极进展，并准备向重点客户交付样品。虽然该公司曾在2026年第一季度的财报电话会议中预计于同年下半年进行送样，但业内观察人士指出这一时间表有望提前，最快或将于2026年6月至7月期间完成出货。

据了解，SK海力士将优先把HBM4E样品提供给其最大客户英伟达（NVIDIA）。该产品预计将应用于英伟达计划在2027年发布的新一代AI加速器Rubin Ultra，并且其核心裸片将采用1c纳米工艺节点。SK集团会长崔泰源在2026年6月2日的中国台湾地区台北电脑展（COMPUTEX 2026）现场表示，只要客户需求就绪，SK海力士随时具备供应能力，并透露目前HBM4E仅对应单一客户。

作为即将量产的第六代HBM4的迭代产品，HBM4E在性能和容量上预计将有显著跃升，从而为存储芯片制造商带来更为丰厚的利润。在竞争对手方面，三星电子已于2026年2月在全球率先实现HBM4的量产，并于同年5月底向客户提供了HBM4E样品。此外，在2026年6月8日，三星半导体（DS）部门负责人全永铉与英伟达首席执行官黄仁勋会面后透露，双方已针对2027年起在HBM4E、晶圆代工以及HBM5等领域的长期合作规划达成一致。

随着人工智能半导体市场的迅速扩张，英伟达、AMD、谷歌以及亚马逊等大型科技企业纷纷投身于AI加速器的研发，这极大地拉动了对高性能存储器的需求。业内分析认为，在高度定制化的高带宽内存市场中，送样时间节点是决定胜负的核心变量。提早交付样品有助于客户加速完成性能验证与系统优化，从而在最终的量产阶段抢占先机。由于产品不仅考验硬件性能，更看重交付与客户验证的进度，预计2026年下半年这两大存储巨头之间的供应博弈将愈发激烈。