继苹果、联发科之后，高通或将在2024年采用台积电3纳米芯片工艺

尽管3纳米芯片性价比一直备受质疑，但在移动芯片竞争白热化的情况下，越来越多厂商开始接受3纳米高昂的成本。近日，有消息称，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将采用台积电3nm制程生产，最快将于10月下旬公布，成为台积电3nm制程的第三家客户。

目前，针对相关传闻，高通并未回应，台积电则不予评论。

在最近苹果发布iPhone15系列上，iPhone15Pro首发搭载苹果A17放生芯片。这颗芯片采用台积电3nm工艺，是2023年唯一一款3nm手机芯片。如今，在苹果之后，高通公司也将会切入到3nm工艺，2024年登场的高通骁龙8Gen4将会使用台积电3nm制程。

据悉，台积电规划了多达五种3nm工艺，分别是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首个3nm节点，已经量产。N3E是N3B的增强版，但从台积电已经披露的技术资料来看，栅极间距并不如N3B。

而苹果A17芯片使用的是台积电第一代3nm工艺N3B，高通公司的骁龙8Gen4将会采用台积电第二代3nm工艺N3E。

相对而言，第一代3nmN3B成本高、良率低，只有70%-80%之间，这意味着芯片制造过程中有至少20%的产品存在缺陷，而N3E良率高、成本低，性能会略低于N3B。此前有传闻称，台积电为了降低3纳米工艺的开发难度，强行将FINFET工艺应用于3纳米工艺，最终导致晶圆上的芯片良品率一直在70%到80%之间徘徊。

不过，对于苹果这样的科技大户而言，性能在很大程度上优先于成本，毕竟其具有强势终端市场表现。不过，高通则需要做成本和性能之间的平衡，因此选择更加成熟的N3E工艺。

而另据美媒《TheInformation》报道，根据台积电与苹果的协议，台积电罕见为苹果承担3nm芯片的缺陷成本，费用或高达几十亿美元。同时，台积电的3nm技术将独家供应苹果“约一年”时间，之后才开放产能给其他客户。

这也在很大程度上说明，3nm芯片研发成本高昂，即使台积电也不得不通过降低毛利润，以拿到苹果的订单，而苹果可以通过这种优先协议，获取产品性能的领先性，可谓双方成就彼此。而高通不仅要考量成本的问题，而且受该协议的影响，到2024年才能采用3纳米芯片工艺。

此前也有消息称，除了采用3nm工艺，高通骁龙8Gen4将会启用自研的Nuvia架构，届时高通将用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案。这将是高通骁龙5GSoc史上的一次重大变化。