开启欧洲芯片扩张计划 英特尔45亿欧元芯片封装厂将落地意大利

近年来，英特尔计划加大在欧洲的芯片投资，以在2030年实现《欧洲芯片法案》半导体产能目标中获取政策补贴和抢占欧洲市场。近日，英特尔在意大利的半导体投资计划似乎已近落地，即在意大利建设一座投资45亿欧元的芯片封装厂。

2021年3月，英特尔宣布未来十年内，将会在欧洲投资800亿欧元（约775亿美元），部署半导体产能。而英特尔在意大利建设的这座芯片封装厂，是其欧洲大型投资计划的一部分。

据悉，这座工厂已经敲定意大利东北部威尼托地区的小镇维加西奥（Vigasio），主营业务是半导体封装，将使用最新的技术，利用半导体零组件封装成为完整的芯片产品。

英特尔介绍称，这座工厂将会创造1500个直接就业岗位，另外还将通过供应商和合作伙伴创造3500个间接就业岗位。工厂的竣工投产时间在2025年到2027年之间。同时，英特尔也指出，未来其在意大利的投资还将扩大。

近几年，在全球最大的黑天鹅事件新冠疫情的影响下，全球半导体供应链受到严重冲击，尤其对欧洲引以为傲的汽车制造业带来了极大的影响，比如减产。至今，全球汽车芯片供应仍然处于偏紧的状态。

与此同时，在贸易保护主义盛行的背景下，全球都开始加大了本土供应链体系的建设，特别是《欧洲芯片法案》已经明确在2030年使欧洲芯片产能达到全球20%，以减少对美国、韩国、中国台湾地区等依赖程度。

因此，欧洲各国都在试图吸引了全球芯片大厂在本国进行芯片投资计划，而英特尔在意大利的投资计划已磋商一段时间。据悉，9月初，项目有关各方已经制定了一个详细的投资计划，不过计划正式对外公布，需要等待意大利议会选举结束之后。

对于相关的投资，意大利也希望基于英特尔的具体计划来制定相应的优惠的落地政策和条件。据传，意大利政府将积极支持英特尔公司在本国的半导体投资，计划提供全部投资四成的资金。实际上，除了英特尔之外，意大利政府还在与其他半导体巨头洽谈，包括台积电、意法半导体。