高端封装讲究散热 利机均热片订单能见度佳

先进封装、高端覆晶封讲究散热能力，封装材料代理商利机均热片接单亮眼。利机

半导体先进封装已经成为火热话题，无论是中高端逻辑IC封装、矽光子或是AI高效运算（HPC）芯片先进封装，对于「散热」能力的讲究毫不马虎。

对比轻薄短小的手机AP如iPhone 15旗舰机所用的A17 Pro，大多采用高端散热胶，大体积的逻辑IC则需要如均热片等的辅助，成为材料代理商如利机企业等接单前景较为明朗的领域。

利机总经理黄道景表示，2023年下半业绩将较上半年佳，2023年均热片业绩比重将来到15%，包括如均热片和银浆等业务，后续成长动能不看淡。

下半年来看，如BT载板、均热片、打线封装用焊针等，订单前景相对稳健，利机在多元产品组合加持下，2024年底将力拼毛利率上看3成的目标。

利机约2019年开始代理均热片，每年几乎都有年成长50%潜力，2023年占利机业绩比重更上看15%。散热已经成为高端芯片不可或缺的考量因素，主因算力增加，IC设计更为复杂，各类高端芯片都需要强化散热能力。

由于2023年AI话题带动周边供应链积极抢进，以往较为冷门的先进封装领域开始受各界重视，包括如台积电、日月光等的2.5D先进封装，及中高端覆晶封装等，这当中，台积电CoWoS技术也是NVIDIA AI GPU供不应求的产能瓶颈。

市场推估，握有均热片代理线的利机，2024年该业务比重有机会上看2成，2027~2028年力拼3成大关，利机也因应趋势展开购并策略，强化模具等战力。自研产品烧结银浆部分，也努力跨入台系封测大厂供应链。

展望后市，黄道景表示，目前客户库存还是有持续降低迹象，利机本身也开始支持车用电子芯片所需的封装材料领域，2024年预期如面板驱动IC（DDI）、BT载板应用等领域，市况可望有所回温。

黄道景坦言，目前趋势上的芯片都需强化散热，特别是逻辑芯片采用的中高端覆晶封装，几乎全面使用散热片，也替公司带来较稳健的订单展望。利机2023年1~8月营收约新台币6.5亿元，年减13%。

2023年半导体供应链营运都有一定幅度的修正，但主流大趋势中长期并未改变，无论是采用成熟的载板技术、先进的晶圆级封装技术，皆需要强化散热，以目前态势来看，均热片具有相当亮眼的成长潜力。

责任编辑：朱原弘