利机并购明钧源发力AI散热，2026年营收预增两成

半导体封测材料供应商利机近期宣布，将收购其均热板代工合作伙伴明钧源82%的股份。此次交易总额为新台币5.08亿元（约人民币1.09亿元），预计于今年7月1日正式完成交割。

据利机总经理黄道景透露，企业正由单一的代理模式向集研发与制造于一体的综合性公司转型。此次并购顺利落地后，预计公司的毛利率将攀升至25%到30%的较高区间。同时，公司预测2026年的整体营业收入将实现20%至30%的同比增长。

在人工智能高速运算与数据传输浪潮的推动下，集成电路芯片的散热标准不断提高。黄道景指出，均热板业务在过去三年内扩张迅速，2025年相关营业收入的增幅高达129%，且2026年有望在此基础上再翻一番。当前业内主流产品尺寸多集中在60x65mm至80x85mm，而利机已借助300吨生产设备成功试制出120x120mm、厚度不足3.5mm的大规格产品。公司计划于本月底引入500吨级设备，并同步开发内部灌注冷却液的液冷技术，从而满足未来超大尺寸芯片的散热需要。

随着AI模块对散热的要求愈发苛刻，即便是用于粘合基板与芯片的基础胶材也需具备导热特性。黄道景表示，公司正在自主攻关关键高端胶材，未来的技术壁垒在于能否把兼具散热和低温烧结性能的胶材、基板、芯片背面材料以及均热板进行深度的垂直整合研发。

利机的核心业务涵盖封装测试、驱动IC及半导体基板。黄道景透露，受金属原材料价格攀升影响，尤其是基板和引线框架的成本涨幅最为明显，公司打算自2026年第二季度起逐步向下游客户传导成本压力。产品提价幅度将达到两位数，目前已与部分客户协商并达成一致。此外，基板业务的订单能见度非常高，生产计划已排至半年之后，部分订单甚至延伸到了2027年。

不过，当前供应链仍受到上游原料短缺及产能受限的制约。例如，制造高端AI服务器板材和覆铜板所需的关键材料玻璃纤维布，其供应基本被日本厂商垄断，且现有产能已被国际头部客户以高价提前锁定。

注：按1人民币≈4.649新台币计算