AI带火封装散热盖需求，利机合并明钧源促业绩增长

受人工智能（AI）与高性能计算（HPC）芯片功耗不断攀升的影响，日月光、力成以及Amkor等行业巨头的先进封装订单需求十分旺盛，进而带动了封装散热盖（Heat Spreader）的出货量。在此背景下，半导体封装测试材料供应商利机于7月1日正式将散热盖制造商明钧源纳入集团版图。据业内机构预计，完成合并后，该公司的营业收入有望实现30%的增长，同时毛利率将提升10%。

在技术演进方面，利机总经理黄道景指出，散热盖的工艺正朝着电镀厚度、大尺寸以及高平整度三大方向升级。随着AI技术的深入应用，先进封装呈现出将存储器、电容和电源控制器等多种元件进行模块化整合的趋势，这要求散热盖的尺寸必须不断扩大。据了解，当前市场上主流的散热盖规格多在60×60毫米或80×80毫米之间，未来将向120×120毫米的大尺寸迈进，且厚度需控制在3.5毫米以内，这对高吨位重型压机的依赖度显著增加。

为了应对散热盖面积增加及厚度定制化的需求，生产设备的冲压力度必须大幅提升。制造端需要将以往的低吨位设备升级为300吨乃至500吨以上的大型冲床，以确保厚重金属能够精准成型。据利机透露，公司目前已经引入了高吨位生产设备，以满足未来订单的规格要求。黄道景同时强调，平整度是散热盖制造的核心技术壁垒。如果平整度不达标，散热盖与芯片贴合时会产生缝隙，导致水汽或空气侵入，极易造成内部集成电路损坏，这极大地考验了冲压工艺的水平。

除了散热盖，利机还在自主研发封装胶黏材料，包括热界面材料（TIM）导热胶、银浆和银胶等，目前TIM材料正处于客户验证阶段。黄道景解释道，传统胶材主要用于将芯片粘接至基板，对导热性能要求不高；而面对现代芯片产生的巨大热量，业界正致力于开发具备烧结和导热功能的新型材料，例如低温烧结银胶。

财务数据显示，受益于AI、HPC及先进封装需求的持续扩张，利机主要产品线出货势头强劲。2026年6月，该公司合并营业收入达到新台币1.175亿元（约人民币0.25亿元），同比增长17%，不仅创下2026年以来的新高，也是近14年来单月营收的第二高纪录。第二季度单季合并营业收入为新台币3.37亿元（约人民币0.71亿元），环比增长7%，同比增长5%。

据利机介绍，2026年6月其三大核心产品线均实现同步增长。其中，封装测试相关产品受主要客户提货及备货需求增加的拉动，引线框架出货动能显著增强，单月营收同比增长4%，环比大幅增长51%。基板相关产品得益于原材料交货状况的改善及涨价效应的显现，同比和环比分别增长16%和7%。散热相关产品则延续了AI服务器散热需求的火热态势，同比激增181%，整体市场需求依然强劲。

注：按1新台币≈0.21人民币计算