矽光子先进封装潜力高 台系OSAT悄悄布局

AI时代的下一个战场可能就是次时代网络传输，矽光子技术备受瞩目。符世旻摄

受惠于AI服务器带来的热潮，高效运算（HPC）芯片成为市场关注焦点，搭配高算力带来潜在的高速传输需求，被业界讨论多年也沉潜多年的矽光子（SiPh）技术也备受关注，除了台积电先进封装平台于2023年SEMICON大展中，由台积电卓越院士兼研发副总经理余振华等先进封装重量级前辈继续抛出矽光子前进方向外，传统封测代工（OSAT）厂如日月光集团、台星科等，也被看好不会缺席未来高速网通芯片、共同光学封装（CPO）等领域。

日月光等传统OSAT业者坦言，数据传输在HPC应用中变得愈来愈重要，而传统的铜线受到带宽、距离和功率要求的限制，矽光子是铜线替代技术具有高度潜力，可以提供更大的带宽、更长的传输等优势。另一方面，伴随AI的话题火热，这一类的高速光传输收发也要搭配高性能的处理器，后续的异质整合不管是用载板技术或是晶圆级技术，都是矽光子先进封装的主要方向。

事实上，矽光子并非崭新技术，半导体IDM龙头英特尔（Intel）矽光计划发展多年，英特尔公开指出「矽光」（Silicon Photonics），其实就是结合两个20世纪最重要的发明，矽基IC和半导体雷射。与传统的电子相比，矽光子能让数据传输速率更快、距离更长，还能利用英特尔的矽晶量产效率。

台积电也深知矽光子领域的潜力，早在约10多年前CoWoS先进封装技术研发的早期，就已经看到矽光子领域的前景，惟当时该领域过于前瞻，即便到了2020~2022年左右，矽光子还是停留在金字塔顶端的市场，封测业者坦言，确实因为2023年NVIDIA高呼AI时代来临，除了算力外，传输速度绝对是下个重点，也重新引起各界对于矽光子技术的高度兴趣。

英特尔作为IDM龙头，也是矽光计划的发起者，一直以来都十足强调矽光时代的优势，可提供全新光学整合平台，亦大力采用更小巧的外型规格与从今日100G到未来400G甚至以上的更快速度，推动未来数据中心带宽成长和下一代 5G 部署。英特尔认为，透过解决会让运算能力陷入困境的网络瓶颈，矽光技术可降低总持有成本并提高数据中心基础架构的效能。

无独有偶，各大芯片商并不会落于英特尔之后，举凡NVIDIA、博通（Broadcom）、Marvell等美系大厂，据了解，台面下都跟晶圆厂或是专业OSAT默默开发新时代矽光子技术，透过共同光学封装等打造，熟悉封测业者也坦言，如日月光、台星科等与美系大厂关系较密切的OSAT厂，或多或少都已经展开研发脚步，其中，日月光集团与旗下矽品向来与美系芯片大厂合作密切，其先进封装平台「VIPack」也已经把CPO等封装技术列入其中，进入小量生产阶段，在不远的未来，随着AI云端运算的逐步到位，以矽光子为基础的次时代传输革命，也指日可待。

台系封测业者发言体系，强调不对特定客户与单一厂商状况，做出公开评论。

责任编辑：陈至娴