AI带火先进封装与硅光子，芯片代工厂迎来新机遇

随着人工智能（AI）应用需求的持续扩张，先进封装技术已成为半导体行业的关注焦点。该领域的市场格局正逐渐从单一企业主导演变为产业链上下游协同发展的模式，英特尔、日月光以及Amkor等企业均在积极布局相关业务。同时，由于系统级瓶颈逐渐向网络、接口、功耗及光互连等环节蔓延，特殊工艺芯片代工厂在产业链中的地位日益重要。

为应对AI芯片市场的快速增长，自2026年起，台积电、三星电子、SK海力士和美光等头部半导体制造商不仅提升了自身的设备投资规模，还积极优化供应链策略，加强与产业链在成熟工艺晶圆代工及先进封装领域的合作。据报道，英伟达CEO黄仁勋曾多次公开支持台积电的涨价举措，认为其先进工艺和供应链服务具备极高价值，并明确表示支持台积电在晶圆和先进封装方面的价格上调。

在光互连技术方面，业界普遍认为这是突破AI集群内部高速数据传输限制的核心方案。目前，硅光子技术正从导入阶段向规模化量产过渡。提升能源效率的关键在于实现更高效的底层互连，这使得格罗方德（GF）、高塔半导体以及华虹半导体等成熟工艺代工厂获得了新的业务增长点。

据相关企业财报会议披露，GF预计2026年硅光子业务收入将实现翻倍，达到约4亿美元（约人民币27.15亿元）。高塔半导体不仅实现了硅光子营收同比两倍的增长，还透露2027年的硅光子合约金额已达到13亿美元（约人民币88.23亿元）。

GF在2018年停止了7纳米工艺的研发，将资源重新配置到射频（RF）、汽车电子、功率器件、特殊SOI工艺以及硅光子领域。2025年6月，GF公布了一项总额达160亿美元（约人民币1085.87亿元）的美国投资计划，其中30亿美元（约人民币203.60亿元）专门用于先进封装、硅光子和下一代氮化镓（GaN）研发。同年11月，GF收购了新加坡硅光子代工厂AMF，旨在扩大其在全球硅光子制造市场的份额。

另一方面，以色列芯片代工厂高塔半导体在射频和功率元件领域具有显著优势。2026年初，高塔宣布与英伟达合作开发面向AI基础设施的1.6T硅光子解决方案，并与Scintil、LightIC等企业展开合作，将硅光子技术的应用范围拓展至密集波分复用（DWDM）激光器、机器人、物理AI和汽车激光雷达（LiDAR）等领域。此前，高塔曾计划以约50亿美元（约人民币339.34亿元）的价格将其业务出售给英特尔，但最终未能达成交易，如今则借助AI基础设施升级的契机实现了业务的重新定位。

注：按1美元≈6.79人民币计算