Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列

SlimStack板对板连接器，0．35毫米端子间距，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，提供电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置，在恶劣环境中提供更可靠的连接。

SlimStack板对板连接器

特色优势

所采用的电源焊爪结构可连接5．0安培的电源电路

以紧凑的外形来满足客户对大功率的要求

全铠装设计从内部和外部包裹连接器

有助于防止塑壳在组装期间损坏

SlimStack 0．35毫米端子间距板对板连接器，0．60毫米高度，全铠装，ACB6 加强型系列

对准界面的面积大

方便对配操作

提高工作效率

接点区与焊盘区分开，端子和焊爪用镍屏障隔开

防止焊料芯吸现象和干扰，提供可靠连接

插钉与端子触点部位的上表面镀金

有助于防止焊料芯吸现象和干扰

焊爪和信号接点之间的距离

有助于防止短路

市场和应用场合

消费类产品

智能手机

平板电脑

可穿戴设备

便携式音响设备

便携式导航设备

物联网和智能家居设备

AR／VR（增强现实／虚拟现实）设备

5G及射频设备

无人机

医疗设备

患者监护装置

治疗和外科设备

国防

无人驾驶车辆

飞机航空电子设备

▲智能手机

▲无人机

▲患者监测设备

规格参数

参考信息

包装：带盖的压花带

设计计量单位：毫米

是否符合RoHS标准：是

是否无卤素：是

电气参数

电压（最大值）：60伏

电流（最大值）：0．3安培／端子

电源焊爪：5．0安培

接触电阻：

信号接点：80毫欧

焊爪接点： 15毫欧

绝缘耐压：250伏交流

绝缘电阻：100兆欧

机械参数

端子间距：0．35毫米

对配高度：0．60毫米

宽度（插座）：1．90毫米

长度（插座）：

总间距＋2．80毫米

是否具备坚固性（内盖）：是

接点数量：双接点

对准：0．33毫米端子间距和跨度

电路数量：10到60路

物理参数

插入力（最大值）：

10到50端子：45牛

52到60端子：60牛

每路的拔脱力（最小值）0．25牛／端子

温升（最大值）：30摄氏度

温升范围：－40至85摄氏度

作为专业的互连与机电产品授权分销商，Heilind可为市场提供相关服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。

关于赫联电子

About Heilind Electronics：

Heilind Electronics （赫联电子） 创立于 1974 年，全球总部位于美国波士顿，已在中国、新加坡、美国、巴西、加拿大和墨西哥设立了超过 40 处分部。赫联为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖 25 个不同元器件类别，并特别专注于互连器件、机电产品、紧固件与五金件、传感器产品等。

Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无与伦比的客户服务为运营理念。2012年12月，赫联电子正式启动其亚太业务。赫联亚太的总部位于中国香港，除设有销售部外，还设置了区域配送中心和增值服务中心；迄今，赫联亚太已在中国香港、上海、天津、西安、青岛、武汉、苏州、杭州、深圳、东莞、成都、厦门、合肥、台北、新加坡、马来西亚、印度、泰国、菲律宾、越南、韩国等地开设26处分部和5处仓库（香港、新加坡、马尼拉、苏州和台北），致力于将分销的核心价值带回业界。