传台积电通知ASML等设备业者 延后交付高端芯片制造设备

消息人士表示，台积电已通知ASML等主要设备供应业者，短期内暂缓部分先进高端芯片制造设备的交付。法新社

面对市场状况不确定性和兴建晶圆厂进度延迟，为削减成本和更好地满足客户需求，消息人士表示，全球晶圆代工龙头业者台积电已通知ASML等主要设备供应业者，在短期内暂缓部分先进高端芯片制造设备的交付。

路透（Reuters）与The Register等报导，ASML为台积电晶圆厂设备重要供应业者，也是制造最先进芯片不可或缺的极紫外光（EUV）微影设备唯一供应业者。

先前该公司CEOPeter Wennink就曾表示，部分客户订单已被推迟，不过Wennink并未透漏是那些客户。尽管如此，该公司仍预计2023年销售额将会强劲年增30%。

消息人士表示，台积电正在努力解决美国亚利桑那州晶圆厂兴建进度延误问题。该公司通知延后制造设备交付时间的目的，一方面是在于控制成本，另一方面也反映出对半导体市场需求前景的日益谨慎态度。

不过设备供应业者多认为，目前的推延只会是短期现象。

对于媒体询问，台积电表示，不会对「市场传闻」发表评论，ASML则是拒绝回应。

台积电目前正在台湾与美国地区兴建多座晶圆厂，和为其他现有晶圆厂添加新设备，以提高产能。产业人士预计，台积电将会放慢向亚利桑那州新晶圆厂交付新设备，以及向现有晶圆厂交付部分微影设备的速度。

投资机构Degroof Petercam分析师Michael Roeg 表示，生成式人工智能（Generative AI）应用的兴起，虽然为持续不振的半导体市场注入了强心针，但现今AI芯片的需求强度尚不足以弥补其他领域正在发生的事情。

Roeg并表示，手机、NB、工业，以及最近的汽车芯片领域都有问题，很多终端市场还都处在低迷中。

台积电7月时表示，受到智能手机与PC市场需求疲软，以及AI市场不确定性的影响，当季营业利润将季减4%，2023全年销售额也将下滑10%。

此外，该公司也预计，2023全年资本支出会处于先前预估320亿至360亿美元的下限，并且未来几年支出成长也会放缓。

除了台积电，国际半导体产业协会（SEMI）也于日前表示，受到芯片市场需求疲弱，以及消费和移动设备库存增加的影响，预估2023年全球前端晶圆厂设备支出将下滑15%，跌至840亿美元。其中晶圆代工领域设备支出会年增1%，达490亿美元，存储器领域设备支出则会大幅年减46%。

责任编辑：梁燕蕙