台积电带火CPO量产，四阶段光电测试设备商抢滩

随着人工智能技术的迅猛发展，共封装光学（CPO）技术正加速从研发验证阶段迈向规模化量产，这也直接激发了相关测试设备的市场需求。据业内人士透露，将光学元件集成到先进封装中，使得传统的半导体测试流程发生了根本性改变。探针台、自动测试设备（ATE）、分选机、光纤耦合以及系统级测试（SLT）等各类设备均面临着同步升级的迫切需求。包括FormFactor、爱德万测试、泰瑞达以及中国台湾地区地区的旺矽、致茂、鸿劲等众多知名企业，正积极抢占“四阶段光电测试”的设备市场先机。

据供应链消息，CPO技术融合了高价值的芯片与光学组件，如果在最终封装完成后才检测出缺陷，将导致整组产品报废，其成本损失远超传统封装。因此，测试环节必须前置到晶圆制造、光电整合、光引擎裸片以及最终系统等不同制程中。目前，行业内已将CPO测试划分为Insertion 1至Insertion 4四个阶段，由此孕育出一条全新的设备供应链。

在Insertion 1阶段，主要针对电光集成电路（EIC）和光子集成电路（PIC）开展晶圆级测试，以便在进入高成本的混合键合及封装前筛选出已知良好裸片（KGD）。据厂商介绍，PIC的光学界面尺寸极其微小，轻微的位置偏差就会导致信号衰减，因此测试设备必须具备高精度定位与实时光功率反馈功能。然而，光学测试的速度目前仍显著低于传统电学测试，如何提升对准效率已成为PIC迈向量产的首要技术瓶颈。

进入Insertion 2阶段后，测试难度达到最高，设备缺口也最为突出。在完成EIC与PIC的混合键合后，设备需要同时处理高速电信号与光信号的测试。由于电学触点在晶圆上方而光学界面在下方，形成了“上电、下光”的双面测试架构。据报道，中国设备制造商罗博特科于2025年收购了德国企业ficonTEC，正是看中了其在光电测试设备领域的长期技术积累，以此作为切入CPO市场的重要战略布局。业内人士指出，前两个阶段涉及硅光子平台及核心制程，初期的测试规格主要由台积电主导。

当进程推进到Insertion 3阶段时，测试对象转变为整合后的光引擎裸片。据供应链透露，这一阶段是CPO设备需求从晶圆代工厂向专业封测厂（OSAT）转移的关键分水岭。初期的工程开发可能在台积电进行，但随着工艺成熟，产能将逐步转移至硅品、日月光等封测企业。在光学对准设备方面，韩国厂商ADST凭借早期布局占据了部分工程验证市场。而中国台湾地区厂商高明铁与万润正全力研发相关设备，力求在光引擎量产测试中分得一杯羹。厂商表示，进入量产后设备投资将由封测厂承担，这为中国台湾地区企业提供了重新评估成本并切入市场的契机。

最后的Insertion 4阶段涉及模块与系统级测试。据业界分析，随着AI交换机带宽和功耗的提升，测试设备不仅要处理高速光电数据，还需配备散热夹具与温控系统，以监控温度变化对激光波长的影响。由于分选机和老化测试并非晶圆厂的核心业务，台积电在建立初期流程后，后续工作将交由OSAT承接。

总体而言，CPO技术正推动半导体测试从单一电学测试向“电、光、热”综合测试演进。据厂商反馈，这种转变大幅提高了设备的技术门槛与附加值，探针台和终测分选机等设备的规格升级最为显著，也为致茂、旺矽、鸿劲等多家中国台湾地区厂商注入了新的增长动能。