成熟制程NAND「假缺货」 竟与iPhone 15有关？

NAND近期传出假性缺货现象，据传与iPhone 15新机改换旧规密切相关。符世旻摄

NAND Flash Wafer价格近期翻涨，主要受惠于上游原厂策略性减产奏效，不过近期业界却传出，部分NAND成熟制程传出「假性」缺货。

主要受到苹果（Apple）iPhone 15量产前转变策略，舍弃原定新款3D NAND堆叠制程，改为沿用2022年旧款规格，导致NAND供应商措手不及，造成市场货源短期吃紧。

供应链透露，近期NAND的假性缺货现象，并不是真正受到市场需求带动，探究背后有三大成因。

第一，NAND供应商为哄擡价格释放出短缺的消息，由于成熟制程启动减产的时间较早，NAND原厂透过控货机制以降低产出，频频向终端市场释出货源不多的信息，催促尽快备货，

第二，NAND价格蠢蠢欲动，带动市场回补库存的动能，NAND原厂也优先供货给愿意提出较好价格的客户，造成短期供货排挤现象。

第三是最关键的影响，在于苹果采购策略的转变。据业界私下透露，日系铠侠（Kioxia）一向是苹果主要NAND供应商，原本双方谈定2023年新机将采用铠侠162层堆叠的BiCS6产品，铠侠也对外宣称162层产品产量有限，在安排给特定大客户后，162层NAND供应将较为紧缺。

然苹果最终策略却意外转弯，决定继续采用112层堆叠的BiCS5产品，据推测，可能是产品转换问题，抑或是苹果出价太低，导致162层NAND不符合整体成本控制。

由于铠侠被苹果临时「摆了一道」，旧规产品的112层NAND产能供应调度不及，为满足大客户新机推出的搭载需求，因而传出成熟制程供应缺货的现象。

业界传出，162层NAND虽已步入量产，但并非铠侠生产主力，近期铠侠及威腾（WD）积极对外释出162层NAND产品，并对客户说明如果不在意产品过渡期，可提前采用162层NAND出货。

这也让不少客户一头雾水，原本喊着没货的162层NAND突然变得供货充裕，反而112层NAND的库存却所剩不多。

随着各家NAND原厂最新3D堆叠制程均已超过200层，铠侠也不得不被迫加快升级脚步，原先对于162层3D NAND产量规划并不大，甚至内部传出跳过第七代产品直接发展218层路线，目前预计2024年第2季可望赶上200层以上的量产门槛。

供应链指出，虽然iPhone 15临时改换规格，导致NAND出现短暂假性缺货，不过据传苹果已许下承诺，2024年将采购218层3D NAND导入新机，未来单机储存容量也将逐步提高，在量产良率持续提升后，可望朝向搭载2TB规格。

此外，铠侠和威腾合并协商尚未拍板定案，市场消息指出，近期双方各自针对财务问题进行检视，原本预计在8月初敲定合并协议，如今迟迟未有新进展，预料能顺利推动的变量极大。

责任编辑：朱原弘