G2C+联盟抢进先进封装设备 志圣深耕CoWoS商机发酵

图为志圣总经理梁又文。符世旻摄（数据照）

市况低迷的2023年，唯有「人工智能」与「电动车」两大关键字引起市场关注，市场认为这两大应用也催生高端芯片需求。

PCB设备大厂志圣号召G2C+联盟成员均豪、均华以及工具机大厂东台精机、东捷科技6日在2023年国际半导体展聚焦CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）、FanOut 一站式的服务制程图谈论相关议题。

供应链业者指出，高端芯片不仅效能上得符合使用者期待，元件尺寸的要求也愈来愈接近物理极限，让芯片从原先的单层，转向多层堆叠。

因应终端需求，台湾晶圆代工龙头台积电以CoWoS制程，受到国际移动设备、处理器制造商青睐，带动扩厂需求，包括志圣、均华等G2C+联盟成员均有十足的订单可见度。

近年主要业务为PCB制程设备、光阻制程设备、光固化／曝光制程设备为主的志圣，目前最大宗应用来自PCB与载板，不过，近年积极开拓半导体封测与先进封装应用，抢搭产业需求成长商机。

志圣总经理梁又文指出，事实上，（志圣）已经在CoWoS这条路耕耘10年左右，过去每年都出1~2台，随AI商机发酵，这方面对公司2023年营运带来正面影响。

据悉，以目前志圣营收占比来说，半导体相关设备占7~8%，载板约10~15%，PCB 仍是占比最大的部分，约4成，梁又文看好CoWoS相关设备，2024年的量能也很乐观。

台湾半导体产业协会（TSIA）2023年第2季报告指出，台湾凭藉其大规模晶圆代工能力和先进封装基地优势，连续13年成为全球最大的半导体材料消费市场。工研院产科国际所预估，2023年台湾IC产值达新台币4万亿元。

志圣表示，AI 展开的CoWoS 、宽频存储器的应用及OEM 2.5D、3DIC等制程中需要热制程的站点，则因为升温速率、热均匀度与搭载SECS/GEM等通讯协定的优势，志圣烤箱成为业界首选。

同为G2C+联盟的均豪，以视觉检测的核心技术拿下数个制程站点，包含封装测试制程晶圆过程所需的异质整合芯片品质监控需求、表面缺陷检测均有销售实绩。

其中，AOI 芯片内裂检查机以创新技术应用在半导体非穿透式检测，于本次展场封闭式包厢内进行非破坏性检测展示，让底层失效（inner defect）无所遁形，实属半导体检测功能的创新性突破。

均华领先业界的精密取放挑拣技术及雷射应用开发关键设备，其芯片挑拣机同时卡位InFO 、CoWoS先进封装制程，应用于先进封装制程的多功能高精度黏晶机，以及高速切单机（JIG SAW）都通过国际品牌大厂认证，是顺利卖进晶圆及封测大厂的关键。

均华总经理石敦智指出，黏晶机是先进封装关键设备，未来需求量相当大，同时带动出货量逐步放大。目前已可取代日系与美系外商，同时可搭配联盟的自动化与OHT达成全自动化，进而获得国际大厂认证。

最后G2C+联盟谈到，地缘政治是全球半导体供应链不得不面对的议题，而在此发展局势，台湾作为全球半导体生产重镇，是个机会也是挑战。G2C+盼能将客户制程上遇到的痛点运用联盟综效的力量一起解决，进而担任半导体产业世界队设备的可靠成员。

责任编辑：朱原弘