台积电CoWoS大扩产 三星抢单幻灭、OSAT一年半后没戏唱

刘德音预期CoWoS1年半后便能100%满足需求，短缺只是暂时性现象。李建梁摄

NVIDIA高端AI GPU需求大爆发，由于台积电CoWoS先进封装产能供不应求，市场频传NVIDIA转向寻求非台积（non TSMC）供应链产能支持，同时也分散风险。

其中包括扩大矽中介层（silicon interposer）产能的联电，以及原本就小量承接台积电WOS释单及积极争取CoW订单的艾克尔（Amkor）与矽品，甚至希望抢食台积订单的三星电子（Samsung Electronics）。

半导体设备业者表示，面对三星、英特尔（Intel）有意以台积电CoWoS产能短缺破口，进而抢夺先进制程订单，台积电早有所准备，董事长刘德音回应直言，确实CoWoS短期内只能因应客户约8成需求，但现已积极扩产因应，预期1年半后便能100%满足需求，短缺只是暂时性现象。

也就是非台积供应链最多只有1年半的接单机会，且再扣除扩产时间，此短暂商机将令其对于扩产态度与规模更为保守。此外，台积电更不可能将自家生产的芯片另交由三星先进封装代工，给三星弯道超车机会。

由于台积电AI客户不只NVIDIA，还有博通（Broadcom）、赛灵思（Xilinx）、亚马逊（Amazon）、思科（Cisco）、Marvell、微软（Microsoft）、Google、中兴微与平头哥等，超微（AMD）年底将再推出MI300系列。为此，台积电重新修正了先进封装扩产计划，全力扩大CoWoS产能。

台积电将先进封装龙潭AP3厂部分InFO制程转至南科厂，空出来的龙潭厂转扩CoWoS产能，同时竹南AP6厂也加入支持，另外将部分低毛利WoS释单给矽品，近期更宣布斥资900亿元在竹科铜锣园区设立先进封装厂，预计2026年底建厂完成，2027年下半开始量产。

但市场仍频传NVIDIA寻求非台积供应链产能支持，同时也分散风险。对此，半导体设备业者表示，台积电以资本支出与技术设下高门槛，OSAT业者难以挑战台积电先进封装领先地位，目前竞争对手只有三星与英特尔。

近期传出三星视CoWos产能短缺为抢单的大好机会，欲以HBM3优势抢食部分先进封装订单，再向上抢夺先进制程订单。据了解，目前启动interposer扩产的联电，2023年底月产能约3kwpm，2024年底约可达9kwpm，而合作伙伴只有Amkor与矽品，甚至还有计划中的英特尔，但未见三星入列。

以NVIDIA所需的CoWoS月产能估算，2023年底、2024年分别约1.5万片、近4万片，在CoW部分，台积电与AmKor比重约8：2，而在WoS方面，至2024年底台积电约占6成，并维持低毛利释单策略，Amkor与矽品合计约占逾3成。

刘德音直言，CoWoS预期1年半后便能100%满足客户需求，短缺只是暂时性现象。也就是对非台积供应链来说，在CoW端最多只有1年半的接单机会。再扣除扩产时间，此短暂商机将令AmKor、矽品对于扩产态度与规模更为保守，甚至放弃。

台积电认为，生成式AI需要更高的运算能力和互连带宽，推动半导体含量增加。台积电所定义的CPU、GPU和AI加速器等执行训练和推论功能的AI处理器，需求占台积电总营收6%，以2023年估算，约带来新台币1,200亿元贡献。

预测此项需求在未来5年，将以近50%的年复合成长率增加，在台积电营收的比重约将增加至11~13%。以台积电2024年起全年营收将由2.4万亿元开始弹升估算，AI将带来约逾2,000亿元营收挹注，且逐年成长。

随着时间推移，AI需求将拓展到边缘和终端设备上，在台积电长期资本支出和成长展望中，已纳入了针对AI需求的部分假设，HPC平台有望在未来几年成为台积电成长的主要引擎。

责任编辑：朱原弘