联发科下16纳米大单 英特尔重返晶圆代工获关键客户

重返全球晶圆代工战场的英特尔(Intel)终见大客户与明确订单，25日正式宣布与联发科建立策略合作夥伴关系，联发科将采用英特尔晶圆代工服务(IFS)的先进制程制造芯片。英特尔表示，此协议将使联发科多一个在美国和欧洲拥有充沛产能的代工新夥伴，以打造更平衡且具韧性的供应链。　

联发科计划使用英特尔的制程技术，为一系列智能终端产品制造多种芯片。以经过生产验证的3D FinFET晶体管再到次时代技术突破的路线图为基础，IFS提供一个广泛的制造平台，其技术针对高效能、低功耗和持续联网等特性进行了最佳化。

在初步的合作上，联发科使用「Intel 16」制程为一系列的智能终端产品制造多款芯片。预期双方的长期合作关系可能会跨越多种技术和应用。「Intel 16」是一种经过生产验证的FinFET制程技术，针对一系列移动、运算、消费和汽车应用所需的高效能、低功耗和持续联网的特性进行了最佳化。

IFS总裁Randhir Thakur表示，联发科每年驱动超过新台币20亿元智能终端装置，是IFS在进入下一个成长阶段时的绝佳合作夥伴。英特尔拥有先进的制程技术和位于不同区域的产能资源，可以协助联发科交付下一波10亿个跨多元应用的联网装置。

联发科平台技术与制造营运资深副总经理蔡能贤表示，联发科继与英特尔在5G数据卡的合作后，进一步展开在智能装置产品的晶圆制造合作。藉由英特尔在产能扩张上的承诺，可寻求并打造多元的供应链带来价值。双方期待建立长期合作夥伴关系，以满足全球客户对联发科技产品快速成长的需求。

责任编辑：朱原弘