今年DUV卖得比EUV好 ASML CEO：EUV设备估2024年营收超车DUV

美国压力下ASML无法向国内半导体制造商出口EUV设备，2023年可见国内大举购买ASML DUV设备情况。李建梁摄（数据照）

荷兰半导体设备大厂ASMLCEOPeter Wennink指出，尽管存在部分供应商拖延情况，但ASML仍按计划将在2023年出货下一代半导体设备产品线的测试版本。

Wennink也证实，以美元计算，在2023年ASML上一代DUV设备营收将超过EUV设备。ASML预计2023年营收将成长30%，部分原因是国内大陆客户对DUV设备的强劲需求。

Wennink表示，在高端人工智能（AI）芯片需求旺盛下，随着亚利桑那州和台湾的新晶圆厂准备好导入EUV设备并投入生产，DUV营收超过EUV的情况应该会在2024年出现逆转。Wennink未指明是哪家晶圆制造厂商，惟从Wennink提到的亚利桑那州和台湾的新晶圆厂来看，应是指台积电新晶圆厂。

据路透（Reuters）报导，Wennink表示，部分供应商在实际提高产能、以及为ASML提供适当技术品质水准方面，遭遇一些困难，导致出现一些延误，不过，首批出货仍会在2023年。

责任编辑：张兴民