全球晶圆代工版图丕变 英特尔2024超车三星

英特尔超车三星已底定，供应链认为有三大关键。李建梁摄（数据照）

英特尔转型大计所提出的三大策略目标，最快实现的就是超车三星电子（Samsung Electronics），成为全球第二大晶圆代工厂（依内部客户订单规模计算），同时也逐步扩大承接外部客户（如联发科等）订单。

半导体供应链表示，晶圆代工战场三雄争霸，各自皆有难关待克服，以最新战局来看，随着英特尔动起来，除高通（Qualcomm）外，先进制程与先进封装还找不到外部大咖客户的三星，将首当其冲面临溃败危机。

多家调研机构报告指出，全球晶圆代工厂按营收估算，前十大排名变动不大，龙头台积电市占如预期持续提升至近6成，三星以约16%位居第二，联电及格罗方德（GF）市占相近，约在6~6.5%。

第五大中芯也在4.5%上下，接着是华虹集团，而力积电、世界先进、高塔半导体（Tower）与晶合整合（Nexchip）等都在1%左右。然此竞局将在2024年有所变化。

英特尔下定决心将产品设计部门与制造部门进行内部分拆，2024年首季起自负盈亏，并对外强调现正对所有单位做出根本性的改变，确保长期成长并达成更高效率和成本节约，推升获利重返荣耀。

策略目标就是借由IDM 2.0重新取回制程技术领先地位，扩大使用第三方晶圆代工产能，并透过大幅度扩充英特尔的制造产能来扩大晶圆代工业务。

而英特尔制造事业部门依内部客户订单规模计算，将于2024年提前超越三星，成为晶圆代工第二大，原定目标是2030年。此前三星喊出2030年成为晶圆代工龙头，不仅未达标反退居老三。

半导体供应链表示，晶圆代工战场三雄争霸，各自皆有难关待克服，以最新战局来看，对三星最为不利。三星于2022年6月号称抢先进入3纳米GAA时代，但至今只有零星客户采用简化版，如国内MicroBT挖矿专用ASIC，但仅有逻辑单元没有存储器单元，也就是三星拿来练兵的产品。

而台积电3纳米则由9月iPhone新机首发。英特尔也加速4年内实现5个节点大计，Intel 4制程（首个EUV节点）应用于即将登场的Meteor Lake处理器，接着也释出2024年将进入Intel 3时代，由下一代Xeon系列数据中心处理器，即Sierra Forest与Granite Rapids先行，接下来还有Intel 20A与Intel 18A。

对英特尔来说，超车三星不难，供应链认为主要有三大关键：一是打破数字迷思，回归晶体管密度、效能等表现比拼才有意义；二则是先进封装将是胜负逆转点，英特尔一条龙优势与整合度最高，甚至优于台积电；三、美国政府力挺，补助、订单自动落袋。

供应链指出，英特尔制造业务遍及多国，拥有10个制造据点，在美国、爱尔兰与以色列有晶圆厂，测试组装厂有哥斯达黎加、国内、马来西亚、越南，先进封装则在美国、马来西亚，并再宣布于德国兴建2座晶圆厂，及在波兰建置组装与厂测试厂。

台积电近年苦陷地缘政治风险压力，及海外制造成本高昂处境，对英特尔而言，只要按客户需求，各据点工厂都可以调整功能与快速扩产。整体而言，英特尔超车三星已底定，接下来将拉升制造实力与降低生产成本，守住内部订单，方能再越级挑战台积电。

责任编辑：朱原弘