每日椽真：台积电德国建厂拍板的象征意义？ | 自研手机芯片？国内仅剩2品牌坚守
来源:陈奭璁发布时间:2023-08-101774浏览
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德国Dresden的天际线。法新社
Amkor近年与苹果（Apple）、NVIDIA，甚至台积电合作色彩浓厚，又是与日月光集团分庭抗礼的车用半导体「封测二哥」，市场甚至传出三星集团有意收购Amkor声浪。虽然IC封测业界认为，三星收购Amkor一事仅停留在传言阶段，不过，三星确实相对握有丰沛资源，其对于先进封测的战略解析，值得持续留意。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
台积电将在德国政府支持下，以合资公司形式于德国东部萨克森邦（Saxony）德勒斯登（Dresden）投建欧洲首座晶圆厂，此举反映欧洲正强化地缘政治冲击抵御力，有利欧洲芯片制造自给自足，但对台积电来说，彭博（Bloomberg）专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）认为，台积电在这波地缘冲突下成为全球型晶圆制造商的角色，非台积电想要的结果。
彭博报导，如今的德勒斯登新厂投资，包含美国亚历桑那州、日本熊本县新晶圆厂建设，高灿鸣指出，台积电将在全球三大洲、5个国家设有晶圆厂，与英特尔（Intel）和三星电子（Samsung Electronics）的扩张规模相抗衡。
每年的7~8月为汽车产业传统暑休淡季，此时不论是中国台湾或是中国大陆的汽车供应链业者的营运表现都会趋于保守。
巧新科技表示，受惠于各品牌车厂加速去化累积的新车款订单与交货，因此定制化轮圈提货量表现有明显增加，再加上运费价格回稳、美元升值等效应，2023年上半营运出现年成长。上半年包含JLR、保时捷（Porsche）、丰田通商等品牌车厂提货力道明显提振，因此出货量有效地放大。
两岸市场传出，国内一线新能源车厂年初欲朝第三类半导体碳化矽（SiC）上游材料自制大步迈进，并对部分国际设备厂下了「巨单」，但半年后实际拉货量却严重缩水。设备商如坐云霄飞车，在天降巨单与大刀挥砍间摆荡。
这是否将出现像是早期太阳能、蓝宝石基板一样，使相关设备业者面对客户一夕变天，甚至比客户还率先承受财务压力甚至出场的窘境？吃过这类苦头的国际设备厂举不胜举。
台积电董事会9日正式批准携手博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同合资在德国德勒斯登（Dresden）设立12寸厂，预定2024年下半开始兴建、2027年底量产。台积电将把最先进技术留在台湾，因应客户需求把部分产能扩散到国外的做法，象征Hub in Taiwan时代的来临。
王美花9日指出，台积电到美国、日本、德国投资，是在中美贸易战等地缘政治风险下，为强化供应链韧性进行的国际布局。这次台积电宣布到德国投资，亦有助于推进台湾和欧盟更多且更紧密的合作。
国内手机芯片业者再度洗牌，继OPPO解散哲库，星纪魅族芯片研究院也正式宣布解散，团队成员更不乏许多来自「海思系」的专家，这也代表在手机消费市况不佳的情况下，手机芯片业熬不住寒冬壮士断腕，台面上几家国内手机品牌仅剩vivo、小米仍坚守当初投资芯片的承诺，续打持久战。
星纪魅族芯片研究院裁员正式解散，星纪魅族称，面对全球经济环境的不确定性，决定终止自研芯片业务，更聚焦产品创新和用户体验，正在积极协调后续员工解散事宜，共有200名成都、上海员工受波及。
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