MACOM荣获美国空军先进半导体开发合同

MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”)是一家领先的半导体产品供应商，该公司于7月19日宣布，已获得美国空军研究实验室(“AFRL”)的合同，将开发涉及碳化硅基氮化镓(“GaN-on-SiC”)的先进半导体工艺技术。根据合同，MACOM将研发GaN-on-SiC半导体工艺技术，用于毫米波单片微波集成电路（“MMIC”）产品。该合同价值约400万美元，具有多年履约期。

MACOM总裁兼首席执行官Stephen G. Daly表示：“我们的战略是在高频率和高功率MMIC技术和产品领域确立领先地位，而该合同为我们提供了支持。”

2021年1月，MACOM和AFRL签订了合作研发协议(CRADA)，将AFRL可量产0.14微米GaN-on-SiC的半导体工艺转移到MACOM值得信赖的晶圆厂，该晶圆厂位于美国马萨诸塞州。这一工艺已完成转移，现可用于生产。新获合同将进一步为MACOM提供资金，使其在当前GaN-on-SiC技术的基础上进一步开发，增强这一技术的性能，以支持下一代MMIC应用于毫米波航空航天，国防和商业。