台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位

来源:半导体产业纵横发布时间:2023-08-031653浏览

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

得先进封装者可得代工天下？

先进芯片封装是从最新芯片设计中榨取最大马力的关键技术，对于芯片代工制造商争夺业务至关重要。根据 LexisNexis 的数据，芯片制造商台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库，其次是三星电子和英特尔。LexisNexis 上个月发布的数据表明，台积电和三星多年来一直在先进封装技术上稳步投资，而英特尔没有跟上自己的申请步伐。

LexisNexis 数据显示，台积电拥有 2,946 项先进封装专利，并且质量最高，衡量标准包括这些专利被其他公司引用的次数。在专利数量和质量方面排名第二的三星电子拥有 2,404 项专利。英特尔排名第三，其先进封装产品组合拥有 1,434 项专利。

LexisNexis PatentSight 董事总经理 Marco Richter 在接受采访时表示：“他们（台积电、三星和英特尔）似乎推动了该领域的发展，并制定了技术标准。”

自 2015 年左右以来，英特尔、三星和台积电一直在稳步投资先进封装技术，三者当时都开始增加其专利组合。这三个企业是世界上唯一拥有或计划部署该技术来制造最复杂、最先进芯片的公司。

先进封装对于改进半导体设计至关重要，因为将更多晶体管封装到单片硅上变得更加困难。封装技术使业界能够将多个称为“小芯片”的芯片（堆叠或彼此相邻）缝合在同一个容器内。

AMD的小芯片技术帮助其服务器芯片获得了超越英特尔的优势。

该部门负责人 Moonsoo Kang 在一份声明中表示，三星多年来一直在先进封装方面进行投资，这家韩国芯片巨头于 2022 年 12 月成立了一个专门团队来追求先进封装。

英特尔对台积电专利组合规模表明其已经开发出更先进技术的观点提出质疑。英特尔知识产权法律小组副总裁本杰明·奥斯塔普克(Benjamin Ostapuk)在一份声明中表示，该公司的专利保护其知识产权，其专利投资都是经过精心挑选的。

先进封装已然成为半导体“新战场”，市场高涨

今年7月，台积电总裁魏哲家曾表示：目前AI方面的需求非常强劲，台积电在先进封装领域，特别是CoWoS的容量上有些紧张，很难完全满足客户的需求。台积电正在尽可能增加我们的产能。

媒体披露，台积电预估斥资900亿新台币，打造最新CoWoS先进封装厂，预计2026年底建厂完成、2027年第三季开始量产，月产能达11万片12吋晶圆，涵盖系统整合芯片（SoIC）、整合扇出型封装（InFO）、以及最先进的CoWoS封装。

台积电董事长刘德音曾表示，不要怀疑台积电对先进封装的重视，台积电完全是“能够聘用到多少人才，能够有多少研究的方案就会加码”。

尽管整体经济不景气，但先进封装市场继续保持弹性。Yole Group 最新的Advanced Packaging Market Monitor（先进封装市场监测）记录了与上一年相比， 2022 年的先进封装的收入增长了约 10%。2022年价值443亿美元，预计2022—2028年复合年增长率（CAGR）为10.6%，到2028年达到786亿美元。

相比之下，传统封装市场预计从 2022 年到 2028 年的复合年增长率将放缓至 3.2%，达到 575 亿美元。总体而言，封装市场预计将以 6.9% 的复合年增长率增长，达到 1360 亿美元。

2022年先进封装市场约占集成电路封装市场总量的48%。由于各种大趋势，其份额正在稳步增长。在先进封装市场中，包括FCBGA和FCCSP在内的倒装芯片平台在2022年占据51%的市场份额。从2022年到2028年，预计收入复合年增长率最高的细分市场是ED、2.5D/3D和倒装芯片，增长率分别为30%、19%和8.5%。

到 2022 年，移动和消费者占整个先进封装市场的 70%，预计 2022 年至 2028 年的复合年增长率为 7%，到 2028 年占先进封装收入的61%。电信和基础设施部分增长最快，具有估计收入增长率约为 17%，预计到 2028 年将占先进封装市场的 27%。汽车和运输将占市场的 9%，而医疗、工业和航空航天/国防等其他领域将占3% 。

尽管传统封装目前主导晶圆生产，到 2022 年将占总产量的近 73%，但先进封装市场的份额正在逐渐增加。先进封装晶圆的市场份额预计将从 2022年的约27%增长到2028年的32%。以单位计算，传统封装占据超过94%的市场份额，但从2022年到2028年，先进封装的出货量预计将以6%左右的复合年增长率（按销量计算）增长，2028年达到1010亿台。