台积电拟斥资900亿元，在竹科铜锣园区建先进封装厂！

晶圆代工龙头台积电(2330-TW)传将在竹科铜锣园区建CoWoS先进封测厂，对此，台积电今(25)日证实，规划将于铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计斥资900亿元，创造约1500个就业机会。

台积电表示，目前管理局已正式发函同意公司铜锣科学园区的租地申请，并安排进行租地简报。

台积电总裁魏哲家日前在法说会上透露，近期AI需求确实很强劲，后段先进封装、特别是CoWoS产能，目前供给吃紧，不足以支应客户需求，将会尽快扩产。

台积电目前定义为CPU、GPU和AI加速器等执行训练和推论功能的服务器AI处理器，需求约占台积电总营收的6%，预期这项需求未来5年将以近近50%的年复合成长率(CAGR)增加。

来源：钜亨网