【订单】苹果M3芯片电脑有望10月推出；汇成股份3月起订单有所转暖；台积电CoWoS扩产缓不济急
来源:集微网发布时间:2023-07-171867浏览
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集微网消息 7月16日，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，苹果准备在10月推出首款搭载M3芯片的Mac电脑。Gurman表示，虽然搭载M3芯片的MacBook Air可能会在10月份上市，但针对MacBook Pro和Mac Studio等产品的M3更新可能还要再等待一段时间。此前，业内预计首款搭载M3芯片的Mac电脑将在今年年底或明年年初上市。今年一季度，苹果Mac业务销售额下降了31%，没有达到分析师本已悲观的预期。该公司需要新的方式来吸引客户购买产品，M3芯片可以帮助实现这一点。据App Store开发者收集并分享给Power On的数据得出的结论，测试中的M3芯片至少有一个版本配置12个CPU，18个GPU和36G内存。该芯片的CPU由6个高性能内核和6个高效内核组成，前者负责处理最密集的任务，后者负责处理能耗较低的操作。据彭博社报道称，M3芯片将在即将推出的macOS 14.0操作系统的未来高端MacBook Pro上运行，很可能是明年即将推出的M3 Pro的基本版本。如果测试中的芯片确实是基本级的M3 Pro，那就意味着与M2 Pro相比，内核数量的增加将类似于从M1 Pro到M2 Pro的跳跃。它将拥有两个更节能的CPU内核和两个更多的图形内核。在这种情况下，在高端配置上的内存量也增加了4GB。如果M3 Max获得与M2 Max相似的增益（与M1 Max相比），这将意味着苹果的下一代高端MacBook Pro芯片可能配备多达14个CPU和超过40个GPU。进一步推测，这将意味着M3 Ultra芯片最高可达28个CPU和超过80个GPU，而M1 Ultra的限制为64核。另外，报道指出，苹果能够在一颗芯片上集成数量庞大的内核的原因在于采用3纳米工艺生产，这种方法允许更高密度的芯片，这意味着设计师可以在一个已经很小的处理器中安装更多的内核。2.汇成股份：3月起订单有所转暖 下半年已有部分订单覆盖
集微网消息 近日，汇成股份在接受机构调研时表示，Q1订单情况整体与2022年Q4基本持平，自2023年3月起订单情况有所转暖，稼动率快速回升。
从显示驱动芯片由中国台湾向中国大陆产业转移的大趋势来看，对Q3、Q4整体保持谨慎乐观预期，Q3、Q4已有部分订单覆盖，稼动率大幅向下波动可能性较小。
汇成股份指出，TDDI等芯片价格波动可能会影响客户下单，对业务价格影响不大，公司封测业务价格长期来看基本稳定，受芯片短期价格波动的影响较小。公司已通过优化产品结构及产能配置应对相关品类芯片的周期波动。
其进一步称，公司具备良好的抗周期意识和应对周期波动的措施，一方面及时重点布局高阶产品，通过优化产品结构平滑盈利周期；另一方面保持相对稳健的扩产节奏，不盲目扩产比拼产能规模，平滑增长曲线。
关于OLED与LCD的驱动芯片在封测环节的技术差异，汇成股份称，在显驱芯片领域，不同线宽芯片对封测工艺的要求相差不大，高阶制程对测试环节要求更高，目前显驱芯片主流应用的制程公司均已覆盖。
OLED 驱动芯片在晶圆测试的时长和对测试机的要求都高于 LCD。另外由于 OLED 芯片高介电层绝缘层的等效氧化物厚度较薄，在凸块制造和研磨切割当中对工艺和设备的要求也要高于 LCD。
3.台积电CoWoS扩产缓不济急，传英伟达引入联电+安靠二供
集微网消息，据台媒报道，AI大算力芯片走俏后，先进封装产能目前已经成为各大厂商争抢的热点，台积电正积极扩大竹南、龙潭、台中三厂区的CoWoS先进封装产能，中国台湾地区设备大厂辛耘与弘塑也接获相关机台急单，要求至2024年中前必须交货。报道预估，台积电2023年CoWoS产能将较2022年倍增，全年产能至少12万片CoWoS晶圆，英伟达为第一大客户，2023年第二、三大客户分别博通、AMD，而2024年亚马逊有望跻身第三大CoWoS客户。尽管台积电正急速扩产，但CoWoS产能目前依然不敷使用，因此供应链传出英伟达也在扶植第二供应商，业者透露，联电将为英伟达制造CoWoS所需的interposer，2023年7月开始每月出货3000片晶圆，再送往Amkor完成CoWoS封装，目前良率与台积电相当，有了Amkor+联电的产能支援，相当于8月开始英伟达每月可增加30%的A100、H100出货量。热点聚焦：1.传美芯片三巨头CEO下周将游说拜登政府：不要收紧对华芯片出口2.ASML或将限制受限设备的维护、修理和备件提供3.华为10年研发投入近万亿元
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