AI市场需求持续提升，晶圆代工厂商急扩CoWoS先进封装产能

受惠于生成式人工智能应用市场的成长，在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下，台积电相关订单持续火爆。然而，受到CoWoS先进封装产能有限的情况下，市场传出台积电持续扩产竹南、龙潭、台中的先进封装产能。

当前人工智能芯片订单对台积电的贡献度虽然不高，但是市场需求却持续提升，其中除了来自英伟达(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC设计大厂的订单之外，云端服务供应商如AWS、Google等也都相继宣布将投入人工智能芯片的发展，让目前几乎囊括市场中所有人工智能制造芯片订单的台积电相关产能供不应求。

至于台积电制造人工智能芯片产能不足的关键，在于CoWoS先进封装产能有限，因此媒体报导，当前台积电正在紧锣密鼓的紧急增加CoWoS先进封装产能产能，而扩产的地点包括了竹南、龙潭、台中等地。这使得相关设备大厂获得订单，不仅一扫先前预测下半年市场库存调整不如预期，进而影响复苏情况的阴霾之外，还进一步助力了相关营运动能。

事实上，在同一时间也有研究报告指出，人工智能市场的发展上，台积电即使在先进封装CoWoS的产能限制下，依然可以凭藉着先进制程拿下当前几乎全部的人工智能芯片订单。因此，即便当前人工智能芯片订单对台积电的贡献度仍小，但是在该公司已经决定大幅提升CoWoS的产能之下，未来随着市场的需求增加，也将逐渐扩大对台积电营收的贡献。（文/TechNews科技新报）

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